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據 ZDNet 報導，SK hynix 已經加快了其 HBM4 開發計畫。該公司希望在今年 6 月開始向輝達（NVIDIA）提供 HBM4 樣品，這比原來的時間提前了。SK hynix 希望在 2025 年第三季度結束前開始供應產品，這樣做的目的可能是為了在下一代 HBM 市場搶佔先機。
為了滿足這個加快的時間表，SK hynix 已經成立了一個專門的 HBM4 開發團隊，為 NVIDIA 提供產品。業內消息人士透露，SK 海力士計畫在今年 6 月初向客戶交付第一批 HBM4 樣品。
HBM4 標誌著採用堆疊式 DRAM 架構的高頻寬記憶體技術的第六次迭代。它是繼 HBM3E（目前的第五代版本）之後推出的，最早可能在 2025 年底開始大規模生產。HBM4 的資料傳輸能力比其前身提高了一倍，擁有 2048 個 I/O 通道，是一個巨大的飛躍。NVIDIA 計畫在 2026 年推出的 "Rubin" 系列強大 GPU 中使用 12 層堆疊的 HBM4。
一位熟悉內情的消息人士解釋說：「NVIDIA 提前推出 Rubin 的意願似乎比預期的要強烈，以至於將試生產提前到了今年下半年。與此相呼應，SK hynix 等記憶體公司也在推動提前供應樣品。最早可能在第三季度末供應產品。」
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