蘋果 M5 晶片量產：AI 效能大躍進，SoIC-mH 技術加持

根據 ETNews 報導，蘋果的製造合作夥伴已開始對即將推出的 M5 晶片進行封裝。M5 晶片採用台積電 3 奈米節點（N3P）製造，效能預計提升 5%，能效提升 5-10%。蘋果公司預計這一代晶片將重點關注人工智慧效能，因此有望採用更強大的 NPU。M4 的神經引擎額定功率為 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅提升。

M5 這一代中的部分晶片將使用台積電2.5D封裝技術SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）的新技術。這是一種將晶片堆疊並用銅接頭黏合的方法。這種堆疊方法有望改善導熱性並提供更高的效能。

新一代 M5 還將改變晶片在主機板上的安裝方式。用於將晶片固定在一起並安裝到主機板上的黏合劑層的改進將允許更多晶片堆疊在一起（例如，在智慧型手機設計中，記憶體通常直接放置在晶片組的頂部）。

據內部人士稱，晶片封裝將由多家公司負責——日月光將啟動首批量產，美國 Amkor 和中國長電科技（JCET）將參與後期批量生產。

預計今年下半年將在新款 iPad Pro 中看到首批蘋果 M5 晶片（標準版本）。此外，蘋果還將推出 M5 系列中的 Pro、Max 和 Ultra 晶片。Apple M5 Pro 應該是首款使用 SoIC-mH 堆疊方法的產品。

有趣的是，自 M2 代以來，就沒有出現過 Ultra 晶片——M2 Ultra 是為 Mac Pro 等產品準備的，也是 Mac Studio 的一個選項。從那以後，Pro 和 Studio 都沒有升級過。不過，分析師預計 Ultra 晶片要到 2026 年才會亮相，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不會在今年推出。

M5 晶片系列：Pro、Max、Ultra 版本齊亮相

蘋果 M 系列晶片自推出以來，一直以其卓越的效能和能效而聞名。每一代新品都帶來顯著的效能提升，讓 Mac 電腦和 iPad Pro 等產品在市場上保持領先地位。此次 M5 晶片的一大亮點，就是對人工智慧效能的重點強化。

隨著人工智慧應用越來越廣泛，蘋果也積極投入相關技術研發。M5 晶片預計將採用更強大的 NPU，讓裝置在執行機器學習任務時更加快速高效。這意味著使用者將能在各種應用中體驗到更智慧的功能，例如更精準的語音辨識、更快速的影像處理等。

除了標準版的 M5 晶片，蘋果預計還將推出 Pro、Max 和 Ultra 版本。其中，M5 Pro 將成為首款採用 SoIC-mH 堆疊技術的產品，效能表現備受期待。

不過，自 M2 晶片之後，Ultra 版本就未曾更新。雖然有分析師預測 Ultra 晶片可能要到 2026 年才會推出，但仍有許多果粉期待蘋果能盡早推出更強大的晶片，為 Mac Pro 和 Mac Studio 等高階產品帶來效能升級。