AMD Zen6 傳 2026年底登場：2奈米製程與12核心CCD

隨著科技的進步，消費者對於電子產品的需求也越來越高。AMD 在這場競賽中始終保持著領先地位，其 Ryzen Zen5 家族已經逐漸鋪開，而下一代 Zen6 處理器則需要我們耐心等待，預計要到 2026 年底才會問世。不過，從製程到架構再到規格，Zen6 可能都將會有大幅提升。

四大系列代號Medusa「美杜莎」

目前的消息指出，AMD Zen6 家族在消費級至少有四大系列，且這些系列都以「美杜莎」為代號：

• Medusa Ridge：針對桌上型電腦，對應現有的 Granite Ridge（Ryzen 9000 系列）。這一系列專注於提供強大的運算能力，適合專業工作者和遊戲愛好者。
• Medusa Point：面向主流筆電，對應現有的 Strix Point（Ryzen AI 300 系列）。這一版本旨在滿足日常使用需求，同時也具備一定的性能表現，適合一般使用者。
• Medusa Halo：面向高階筆電，對應現有的 Strix Halo（Ryzen AI MAX 300 系列）。該系列將提供更強勁的內顯，適合需要高性能的創意工作者和遊戲玩家。
• Medusa Range：面向頂級電競筆電，對應現有的 Fire Range（Ryzen 9000HX 系列）。這是針對極致性能需求設計的產品線，特別適合專業電競選手和硬體愛好者。

這四個 Medusa 系列都將採用台積電 N2 2 奈米製程技術，並且都將使用小晶片設計(chiplets)。這意味著更高的效能與更低的功耗，能夠滿足不同層次用戶的需求。

核心數量大幅提升

CCD 將統一升級至 12 核心，改變了多代以來 CCD 只有 8 核心的傳統，整體核心數量將大幅增加。這種變革不僅提升了處理器的計算能力，還使得多任務處理變得更加順暢。IOD 部分也會根據不同產品定位有所區別，例如 Medusa Ridge/Range 可能僅提供最基本的顯示功能，而 Medusa Halo 則會擁有較強大的內顯，依然是最強勁的內顯配置。

當前的 Strix Halo 已經擁有高達 40 個內顯核心，可媲美移動版 RTX 4060/4070，很難想像下一代會達到怎樣的效能高度。這些變化無疑將推動整個產業向前發展，讓更多人能夠體驗到高效能計算的魅力。

此外，Medusa Ridge/Range 還將推出 X3D 版本。X3D 技術通過堆疊記憶體來提升數據傳輸速度，這對於需要大量數據處理的應用來說是一個巨大的優勢。無論是專業的工作站還是高端的遊戲平台，都可以從中受益。

面對這樣強勁的競爭對手，Intel 是否能夠迎頭趕上成為了一個值得關注的話題。雖然 AMD 目前並沒有太大的競爭壓力，但這並不意味著他們可以掉以輕心。市場總是充滿變數，任何一個創新都有可能改變遊戲規則。