擺脫黃仁勳！傳 OpenAI 今年度完成首款自研晶片設計，台積電操刀 2026 年量產

人工智慧 (AI) 巨擘 OpenAI 正積極推進其自研晶片計畫，目標是開發第一代專為 AI 應用設計的晶片，藉此降低對 NVIDIA 的高度依賴，並開拓更多元的晶片供應管道。業界消息人士透露，OpenAI 有望在未來幾個月內完成首款自研晶片的設計，並計畫委託晶圓代工龍頭台積電 (TSMC) 負責生產製造。針對此項消息，OpenAI 與台積電皆不予置評。

自研晶片力拚 2026 年量產，首款晶片聚焦 AI 模型訓練

根據最新進展顯示，OpenAI 內部對於自研晶片的量產目標相當積極，預計最快可於 2026 年正式進入大規模生產階段。然而，晶片製造的過程可謂是「燒錢」的競賽，光是首次流片 (tape-out) 的成本就可能高達數千萬美元，而且還需要約半年的時間才能生產出成品晶片，若想加快製造時程，更需支付額外費用。值得注意的是，首次流片並不保證晶片能順利運作，一旦測試失敗，就必須找出問題根源並重新流片，箇中挑戰可見一斑。

消息人士進一步指出，OpenAI 內部將這款專注於 AI 模型訓練的自研晶片，視為增強與其他晶片供應商談判籌碼的戰略工具。換句話說，即使初期自研晶片的效能可能無法完全取代 NVIDIA 的高階產品，但 OpenAI 仍可藉此展現其技術實力，並在與其他供應商的合作中取得更有利的地位。而 OpenAI 的工程師團隊也已規劃，在首款晶片問世後，將持續進行迭代更新，開發出更先進、功能更強大的 AI 處理器。

博通攜手操刀晶片設計，核心團隊人數倍增至 40 人

OpenAI 的自研晶片計畫，是由 Richard Ho 領軍的內部團隊與晶片設計大廠博通 (Broadcom) 共同合作開發。值得關注的是，該團隊在過去幾個月內規模迅速擴張，人數已倍增至 40 人。Richard Ho 本人是一年多前從 Google 跳槽至 OpenAI，他過去在 Google 曾領導客製化 AI 晶片的開發專案，擁有豐富的實戰經驗。

然而，相較於 Google、Amazon 等科技巨頭，OpenAI 的晶片設計團隊規模仍相對較小。據了解晶片設計預算的業界人士透露，一個大規模的全新晶片設計專案，光是單一版本的開發成本就可能高達 5 億美元，若再加上後續必要的軟體和周邊設備開發，成本更可能翻倍。

AI 模型競賽白熱化，自研晶片成科技巨頭新戰場

近年來，包括 OpenAI、Google 和 Meta 等生成式 AI 模型開發商已紛紛證明，資料中心串聯的晶片數量越多，AI 模型的智慧程度就越高，這也使得他們對高效能晶片的需求呈現爆炸性成長。Meta 宣告明年將在 AI 基礎設施上豪擲 600 億美元，Microsoft 更預估 2025 年的相關投入將高達 800 億美元。

目前，NVIDIA 的 AI 晶片在市場上獨佔鰲頭，市佔率高達 80%。OpenAI 近期也傳出參與了美國總統川普上個月宣布的 5000 億美元「星際之門」基礎設施計畫，其合作夥伴更包括軟銀 (SoftBank) 和甲骨文 (Oracle) 等科技巨擘。

然而，隨著 AI 晶片的成本不斷攀升，以及對單一供應商 (NVIDIA) 的過度依賴，促使 Microsoft、Meta，以及現在的 OpenAI 等科技巨頭，開始積極尋求內部或外部的替代方案，以降低成本並確保供應鏈的穩定性。

初期部署規模有限，自研晶片戰略意義重大

消息人士透露，OpenAI 的自研 AI 晶片將具備訓練和運行 AI 模型的能力，但初期部署規模將受到限制，主要將用於運行 AI 模型，在公司整體基礎設施中扮演的角色也相對有限。

業界分析師指出，OpenAI 若想建立像 Google 或 Amazon 那樣全面的 AI 晶片專案，勢必需要招募數百名，甚至上千名的工程師，投入更多資源和時間進行研發。儘管如此，OpenAI 跨出自研晶片的第一步，仍具有重要的戰略意義，這不僅展現了 OpenAI積極掌握 AI 核心技術的野心，也預示著 AI 晶片市場的競爭將更加白熱化。