聯發科天璣 7400 系列處理器登場！中高階市場再添生力軍，AI 效能小幅升級成亮點？

聯發科 (MediaTek) 正式揭曉了旗下天璣 (Dimensity) 系列的新成員——天璣 7400 與天璣 7400X 行動處理器。這兩款晶片定位於競爭激烈的中高階市場，承襲了上一代天璣 7300 系列的優良血統，並在特定領域進行了最佳化升級，希望能為消費者帶來更出色的行動體驗。

從規格來看，天璣 7400 系列與前代產品的差異並不大，天璣 7400X 版本依舊延續了針對摺疊螢幕裝置的調校最佳化設計。然而，在看似「例行性升級」的背後，聯發科究竟藏著什麼樣的市場策略？ 天璣 7400 系列又能否在中高階市場脫穎而出，為消費者帶來耳目一新的感受？ 以下就為各位讀者深入剖析。

規格延續前代，細節微調藏玄機

天璣 7400 系列在核心規格上，大致沿用了天璣 7300 系列的配置，採用台積電 4 奈米製程： 採用成熟的台積電 4 奈米製程打造，在效能與功耗之間取得平衡。台積電的先進製程技術向來是品質保證，4 奈米製程的導入，也為天璣 7400 系列的效能表現奠定了良好基礎。

• 八核心 CPU 架構： CPU 方面，維持四個 A78 2.6GHz 效能核心，搭配四個 A55 2.0GHz 效率核心的組合，兼顧日常使用與高效運算需求。這樣的配置在中高階市場已屬主流，能提供流暢的使用體驗。
• Mali-G615 MC2 GPU： GPU 採用 Mali-G615 MC2 雙核心架構，應足以應付市面上絕大多數手機遊戲。對於追求極致遊戲效能的玩家來說，或許稍嫌不足，但對於一般遊戲玩家而言，已能提供順暢的遊戲體驗。
• 記憶體與儲存規格： 支援 LPDDR5/4X 記憶體，最高頻率可達 6400MHz，並支援 UFS 3.1 高速儲存，在資料讀寫速度方面 не 會是瓶頸。
• 連線能力： 整合 5G 數據機，下行速度最高可達 3.27Gbps (三載波聚合)，並支援 Gigabit 三頻 Wi-Fi 6E 以及藍牙 5.4，連線規格 вполне 符合當前主流水準。
• 影像與顯示引擎： 內建 Imagiq 950 影像引擎和 MiraVision 955 顯示引擎，可預期在拍照錄影以及螢幕顯示效果方面，將有 некий 程度的提升。
• 技術支援： 完整支援聯發科自家的星速引擎 3.0、UltraSave 3.0+ 省電技術，以及 Google Ultra HDR 高動態範圍顯示技術，在遊戲體驗、續航力以及顯示效果方面，均有所著墨。

AI 效能小幅升級，成效有待市場檢驗

天璣 7400 系列 最新的升級重點，莫過於 AI 引擎。 雖然 AI 引擎依舊沿用 APU 655 架構，但聯發科官方宣稱，其 AI 效能相較於前代天璣 7300 系列，提升了 15%。 然而，這 15% 的效能提升，在實際應用場景中，能為使用者帶來多大的差異化體驗？ 仍有待搭載天璣 7400 系列的終端產品上市後，才能進一步驗證。

值得注意的是，在各家手機晶片大廠紛紛標榜 AI 效能的時刻，聯發科天璣 7400 系列僅以 15% 的 AI 效能提升作為主要賣點，難免讓人覺得有些不足。究竟是聯發科在 AI 技術上的不足？ 還是這 15% 的提升就足以在中高階市場站穩腳步？ 恐怕還需要時間來證明。