聯發科推出天璣 7400、7400X、6400 中高階處理器，提升行動裝置能效、AI 相機技術

聯發科技正式發表三款最新行動晶片組天璣 7400、天璣 7400X 及天璣 6400，為不同價位的行動裝置提供更高能效的運算能力。

天璣 7400 及 7400X 主打進階遊戲體驗與 AI 相機技術，而天璣 6400 則以更實惠的方案提供 5G 連線與良好效能。這些新晶片與先前發表的天璣 9400 和天璣 8400 共同構成聯發科技的最新產品陣容，涵蓋旗艦、高階及主流市場。

天璣 7400 及 7400X：高效能遊戲與 AI 相機技術

天璣 7400 及 7400X 採用台積電 4 奈米製程，內建 8 核心 CPU，包括 4 個最高時脈 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 4 個最高時脈 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，搭配 Arm Mali-G615 MC2 GPU。在遊戲場景中，這兩款晶片的功耗可比同級產品降低 14%-36%。

此外，這兩款晶片皆支援聯發科技星速引擎 3.0，能根據裝置負載調整遊戲設定，減少輸入延遲並提升回應速度，同時透過 AI 技術強化省電效能，使裝置續航時間更長。

影像方面，天璣 7400 系列搭載 Imagiq 950 影像處理器，支援 AI 相機技術，即使在低光環境下也能拍攝清晰影像。此外，這款晶片支援 Google Ultra HDR 技術，可提升動態範圍與色彩表現，確保使用者在社群平台分享照片與影片時仍能維持原始畫質。

天璣 7400X 另具備雙螢幕翻蓋顯示支援，提供裝置廠商更多設計彈性。此外，這系列晶片搭載 5G R16 數據晶片，支援三載波聚合（3CC-CA）技術，並透過 UltraSave 3.0+ 省電技術降低功耗，與同級產品相比，可節省 20% 功耗。無線連線方面，則支援三頻 Wi-Fi 6E，提供更穩定的千兆級無線網路連線。

天璣 6400：主流市場的高能效 5G 晶片

天璣 6400 為天璣 6000 系列的新成員，專為主流市場設計，採用台積電 6 奈米製程，搭載 8 核心 CPU，包含 2 個最高時脈 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心及 6 個最高時脈 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，並配備 Arm Mali-G57 MC2 GPU。與同級產品相比，這款晶片在遊戲場景下的功耗最高可降低 19%。

天璣 6400 內建 Wi-Fi 藍牙 HyperCoex 超連結技術，可減少遊戲延遲達 90%，提升遊戲流暢度。此外，這款晶片支援雙載波聚合（2CC-CA）技術的 5G R16 數據晶片，相較於同級產品，下行傳輸速率提升 33%，上行傳輸速率增加 18%。

在顯示與影像方面，天璣 6400 支援 10-bit 顯示技術，能提升圖片與影片的色彩呈現效果。此外，其內建的真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術可強化色彩校正，提供更精準的視覺效果。相機部分，該晶片支援最高 1.08 億畫素的感測器，並結合聯發科技與 ArcSoft 的多格雜訊抑制（MFNR）及低功耗雜訊抑制（LPNR）技術，提供更清晰的自拍與人像拍攝效果。

首款搭載天璣 7400 及 7400X 的智慧型手機預計於 2025 年第一季推出，而搭載天璣 6400 的智慧型手機已經上市。