Apple 推出 M3 Ultra 處理器，效能比 M1 Ultra 提升 2.6 倍、支援 Thunderbolt 5

Apple 今日發表 M3 Ultra 處理器，採用 UltraFusion 封裝架構，將兩顆 M3 Max 晶片整合，提供更高效能與更快的資料傳輸。

M3 Ultra 配備 32 核心 CPU、80 核心 GPU，以及雙倍神經網路引擎核心，並支援高達 512GB 的統一記憶體，同時 M3 Ultra 也首次支援 Thunderbolt 5，提升資料傳輸速度與外接設備的擴充能力。

M3 Ultra 採用 Apple 自家的 UltraFusion 技術，透過超過 10,000 個高速連接點，讓系統能將兩顆 M3 Max 晶片視為單一處理器，提供更低延遲與更高頻寬的運算能力。這款晶片內含 1840 億個電晶體，與前代相比，效能有所提升，同時維持能源效率。

更高的運算與圖形處理效能

M3 Ultra 的 32 核心 CPU 包含 24 個效能核心與 8 個節能核心，整體效能較 M2 Ultra 提升約 1.5 倍，較 M1 Ultra 提升 1.8 倍。80 核心 GPU 則提供與 M2 Ultra 相比高達 2 倍的圖形運算效能，並支援動態快取技術、硬體加速網格著色與光線追蹤，適用於影像製作、3D 建模與遊戲等需求。

此外，M3 Ultra 內建 32 核心神經網路引擎，支援 AI 運算與機器學習工作負載，具備每秒超過 800GB 的記憶體頻寬，可在裝置端直接運行超過 6000 億參數的大型語言模型，適用於 AI 開發與數據分析。

記憶體與儲存擴充能力

M3 Ultra 採用 Apple 的統一記憶體架構，起始容量為 96GB，最高可達 512GB，為需要大量圖形記憶體的專業應用（如 3D 渲染與視覺特效）提供更靈活的運算環境。相比傳統工作站級顯示卡，M3 Ultra 的記憶體配置不受物理插槽數量限制，讓系統能更有效率地處理大型專案。

M3 Ultra 也是首款支援 Thunderbolt 5 的 Apple 處理器，每個連接埠提供高達 120Gb/s 的資料傳輸速度，相較 Thunderbolt 4 提升超過兩倍，這不僅讓外接儲存設備的存取速度更快，也能支援更多的外接顯示器與擴充設備，Thunderbolt 5 也可用於多台 Mac Studio 系統的串聯，適合高效能運算與內容創作需求。

其他內建技術

M3 Ultra 內建的媒體引擎支援 H.264、HEVC 及 ProRes 格式，最多可同時處理 22 道 8K ProRes 422 影片串流。此外，顯示引擎最多可驅動 8 台 Pro Display XDR，提供超過 1.6 億像素的輸出能力。

安全性方面，M3 Ultra 具備「安全隔離區」、硬體驗證的安全啟動技術，以及執行時反利用機制，為系統提供額外保護。

M3 Ultra 帶來更高效能的 CPU、GPU 和記憶體架構，並透過 Thunderbolt 5 強化擴充能力。這款晶片主要適用於專業使用者，如影片剪輯、3D 設計、AI 開發與高效能運算需求。目前，M3 Ultra 已搭載於全新 Mac Studio，提供更多元的運算選擇。