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SMI的SM2508固態硬碟控制器採用TSMC 6nm節點製程,支援PCIe Gen 5x4匯流排與NVMe 2.0通訊協定,實測傳輸速度超過14 GB/s。
高速低溫,更適合筆電
SMI於Computex 2024台北國際電腦展展出SM2508控制器,它最大的特色就是採用TSMC(台積電)6nm節點製程,能夠有效降低控制器的功耗。
SM2508採用PCIe Gen 5x4匯流排與NVMe 2.0通訊協定,採用8通道(Channel)、32 CE(Chip Enable)設計,並支援TLC與QLC快閃記憶體顆粒,以及DDR4、LPDDR4緩衝記憶體,並透過第8代NANDXtend ECC錯誤校正碼技術延常使用壽命。
受益於製程精進的優勢,SM2508的運作過程最高功耗為3.5 W,在Power State 4電力狀態下的休眠狀態功耗僅為0.002 W,有助於進一步節省消耗的電力以及降低運作時的溫度,這些特性對於應用於筆記型電腦、掌上型電腦等內部空間狹小且無法安裝散熱片的使用情境來說格外重要。
筆者這次收到的測試樣品為Biwin Black Opal X570 PRO SSD 2TB,採用TLC類型快閃記憶體顆粒搭配4 GB緩衝記憶體,並預先貼上石墨烯導熱墊。
官方規格標準最高連續讀取、寫入的頻寬為14000 MB/s、13000 MB/s,I/O量最高可達2000K IOPS、1600K IOPS,並支援ECC錯誤校正碼、4K LDPC錯誤校正碼、磨損均衡(Wear Leveling)、主動垃圾收集和TRIM等技術,提供高達3000 TBW的寫入耐用度。
效能實測與環境
這次測試使用ASRock X870E Taichi主機板,將系統碟安裝於主機板的第2組M.2插槽(PCIe Gen 4x4),並將Black Opal X570 PRO SSD 2TB安裝於第1組M.2插槽(PCIe Gen 5x4)。
所有成績都是進行2輪測試,在確定沒有極端值後取較佳者,測試結果如下列圖表。
測試平台:
處理器:AMD Ryzen 9 9950X3D
散熱器:MSI MEG Coreliquid S360
主機板:ASRock X870E Taichi(UEFI版號:3.17.TS03 – AMD AGESA ComboAm5PI 1.2.0.3)
記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2(@DDR5-6000)
顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition
儲存裝置:Samsung 990 Pro 1TB(系統碟),Biwin Black Opal X570 PRO SSD 2TB(資料碟)
電源供應器:MSI MEG Ai1300P PCIE5
軟體環境:Windows 11專業版23H2(Build 26100.3194),GeForce Game Ready 572.60
低溫是最大亮點
從測試結果可以看到,搭載SM2508控制器的Black Opal X570 PRO SSD 2TB固態硬碟在效能表現方面能夠發揮PCIe Gen 5的優勢,達到超過14000 MB/s的傳輸速度,而就算不使用主機板內建的散熱片,運作過程的最高溫度也僅為攝氏64度,表現相當冷靜。
低溫的優勢在於不會因為碰觸到保護溫度而被強制降速,或是被強制斷電保護,對於無法加裝散熱片的筆記型電腦、掌上型電腦或是迷你電腦等裝置來說,更能確保運作的穩定性,並同時享有PCIe Gen 5的高速傳輸效能。
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