AMD與北京舉行AI PC創新峰會，分享對個人電腦AI發展的趨勢分析，並展示專為電競筆電設計Ryzen 9000HX系列處理器，以及搭載3D V-Cache的Ryzen 9 9955HX3D處理器。
AMD提供全方位運算方案
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士為AI PC創新峰會揭開序幕，並提到不同應用情境的AI運算的差異相當大，沒有一體通用的解決方案，然而AMD具有處理器（CPU）、加速器、繪圖處理器（GPU）、FPGA等不同的運算單元，能夠滿足不同規模、功耗、尺寸的AI運算需求，並持續強化軟體功能與效能，例如能在DeepSeek大型語言模型（Large Language Model，以下簡稱LLM）發表當天支援。
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蘇姿丰也回顧AMD最近幾代運算架構的演進，無論是CPU的Zen、GPU的RDNA或是NPU（神經處理器）的XDNA等架構，皆有著1.5至5倍不等的效能成長，而近期推出的Radeon RX 9070系列顯示卡 更是因充沛的遊戲效能與極具競爭力的價格而造成搶購，大會現場投影片甚至以光華商場的排隊人潮做為例證。
▲ AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士親臨AI PC創新峰會並發表主題演說。
▲ 蘇姿丰在演說中分享AMD的多重競爭優勢。
▲ AI深入醫療、自動工廠、通訊、汽車、智慧零售等各行各業的應用，由於需要相當發散，所以並沒有一體通用的解決方案。（投影片為會場現場拍攝，畫質較差敬請見諒，下同）
▲ AMD具有伺服器、桌上型、筆記型等電腦適用的CPU與GPU，也具有加速器與FPGA等運算單元，能夠因應不同使用情境的需求。
▲ AMD也投入許多資源與開源社群合作，簡化AI模型的部署並支援更多開源軟體。
▲ 以個人電腦為例，AMD具有CPU的Zen、GPU的RDNA以及NPU的XDNA等多種架構。
▲ 最新的Zen 5運算架構較Zen 3在遊戲與內容創作的效能成長分別達到1.5與1.7倍。
▲ RDNA 4繪圖架構與RDNA 2相比，每組運算單元（CU）在傳統光柵化與光線追蹤繪圖效能的成長分別達2與2.4倍。
▲ 在應用於AI運算的NPU部分，XDNA 2之效能可達初代XDNA的5倍。
▲ 在說明Radeon RX 9070系列顯示卡 時，更是以光華商場「某屋」排隊人潮由騎樓延伸並轉彎到馬路上的情況為例。
▲發售當下搶購Radeon RX 9070系列顯示卡 的排隊人潮。
行動版X3D來啦！
AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh也在會中分析個人電腦AI發展的3大趨勢，說明最多可使用96 GB顯示記憶體的Ryzen AI Max+ 395處理器 之執行高參數模型之優勢，並預告繼Ryzen 9 9950X3D 之後，即將推出搭載Ryzen 9 9955HX3D處理器的電競筆電。
▲ AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh也在大會中分享許多LLM的應用細節。
▲ Jack Huynh分析個人電腦AI發展的3大趨勢，其中第1項便是使用者會根據自身需求對開源模型進行客製化調整。
▲ 第2項為透過自動化讓AI自動完成多項任務，提高工作流程的效率。
▲ 第3項為透過推理式AI（Reasoning AI）提高生成式AI的產出品質。
▲ 在實際量化數據部分，未來的模型參數、輸入佇列都會有所成長，反應時間則會縮短。
▲ AMD推出的Ryzen AI 300系列處理器整合CPU、GPU、NPU等多種運算單元，滿足AI PC的門檻。
▲ Ryzen AI Max+ 395 最高能調用96 GB系統主記憶體做為顯示記憶體，能夠支援參數量高達70B的LLM。
▲ Jack Huynh與AMD人工智慧事業部高級總監Nick Ni共同展示在Ryzen AI Max+ 395處理器執行DeekSeek R1 7B模型AI推論的狀況。
▲AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh與AMD人工智慧事業部高級總監Nick Ni共同展示在Ryzen AI Max+ 395處理器安裝與執行DeekSeek R1 7B模型AI推論的狀況，還可處理數學問題，並撰寫程式描繪圖表。
▲ DeekSeek R1 7B能夠提出餐廳的經營規劃，並整理成本報表。
▲Ryzen AI Max+ 395處理器也能在本機完成AI影片生成的運算工作。
▲ Jack Huynh也表示最近推出的Ryzen 9 9900X3D / 9950X3D同時身兼最佳遊戲與內容創作處理器。
▲ Ryzen 9 9950X3D 與Ryzen 9 5950X相比，遊戲效能最多成長達210%。
▲ Ryzen X3D系列處理器憑藉高效能與低延遲的優勢，成為《絕地求生》（PUBG）聯盟電競賽事的指定處理器。
▲ AMD也將3D V-Cache技術帶入行動版處理器。
▲ 專為極致電競筆電設計的Ryzen 9 9955HX3D比前代Ryzen 9 7945HX3D效能成長15%。
▲ AMD也與多間合作夥伴廠商將於近期推出Ryzen 9 9000H系列電競筆電。
滿足Windows AI+ PC需求
AMD資深副總裁暨大中華區總裁潘曉明與Microsoft大中華區副總裁暨硬體合作夥伴銷售部總經理關淇也在會中解釋Windows AI+ PC之需求與特色，並建議使用者可以趁Windows 10停止維護的時機點升級至能夠執行豐富AI功能的Windows AI+ PC。
▲ 潘曉明與關淇共同說明Windows AI+ PC之特色。
▲ Windows AI+ PC的系統需求包含需要搭載AI運算效能達40 TOPS以上之NPU，還需要16 GB以上之記憶體與256 GB以上之儲存空間。
▲ AMD Ryzen AI 300系列處理器的「5、7、9」與Max位階之型號皆可滿足Windows AI+ PC的系統需求。
▲ Windows將透過WCR執行環境提供Recall回顧、圖像放大、即時字幕等多種功能，使用者也可以在Microsoft Store的AI Hub專區探索更多AI應用程式。
▲ 考量Windows 10將於2025年10月14日終止維護，預期會帶動一波升級至Windows 11的換機潮。
現場攤位展示
AI應用峰會外的展示區展出多款應用範例，也包含搭載Ryzen 9 9955HX3D處理器的筆記型電腦。
筆者挑選LM Studio之本地端執行LLM、Phison aiDAPTIV+ 、CyberLink《威力導演》 等廠商之展示於下方說明。
▲ Asus展出搭載Ryzen 9 9955HX3D處理器的ROG魔霸9筆記型電腦。
▲ Ryzen 9 9955HX3D可以說是具有最強遊戲效能的行動版處理器。
▲ LM Studio在搭載64 GB系統主記憶體的Asus ROG 幻X 2025上展示執行LLM推論運算。
▲ 切出32 GB記憶體做為顯示記憶體，能夠執行DeepSeek R1 70B模型。
▲DeepSeek R1 70B實際運作速度，雖然字詞（Token）生成的速度比較慢，但可以在平板電腦、筆記型電腦執行參數數量達700億的大型LLM仍相當有競爭力。
▲ Phison展出的aiDAPTIV+ 技術能讓單張Radeon RX 9070 XT執行參數量達100B的LLM訓練。
▲ aiDAPTIV+屬於軟體中介層，能在AI訓練與推論運算的過程中使用主記憶體與固態硬碟替代顯示記憶體，擴展支援的模型量體。
▲ aiDAPTIV+讓較少GPU搭配固態硬碟，也能達到容納量體更大模型的效果，雖然運算速度較慢，但可以極大幅度降低成本。
▲ 舉例來說，使用8組顯示記憶體為48 GB的GPU，搭配4組4 TB固態硬碟，即可支援參數量達1000B的LLM。
▲ CyberLink也說明最新版《威力導演 》將可支援Ryzen AI之NPU運算單元，帶來更多元之AI編輯與特效功能，且提高輸出速度並節省電力。
AMD為了推廣AI生態系統的發展，機舉辦全球AI PC開發者大賽，同時也會持續推動ROCm平台和AI PC大學計畫，提供培訓、工具支援和開發資金支援。