AMD Zen 6 Medusa Point APU曝光：採用FP10封裝，效能再升級

AMD 即將推出的 Zen 6 架構 Medusa Point APU 近期曝光，根據運輸清單訊息顯示，Medusa Point 將採用 FP10 封裝連接埠，而非前代 Strix Point 使用的 FP8 封裝連接埠。這一變化不僅意味著處理器的物理尺寸有所調整，更可能預示著 Medusa Point 在設計和效能上的顯著提升。

根據資訊顯示，Medusa Point 將不再沿用與前一代 Strix Point 相同的 FP8 封裝介面，而是改採尺寸稍大的 FP10 封裝介面，尺寸為 25mm x 42.5mm，相較於 FP8 大約增加了 6%。

這項改變不僅意味著處理器的實體尺寸有所調整，更可能預示著 Medusa Point 在設計和效能上的提升。

Medusa Point 預計將採用台積電的 3 奈米製程技術製造，相較之下，Strix Point 採用的是 4 奈米製程；Medusa Point 還將採用 Chiplet 設計，配備一個專用的 CCD 來容納 12 個 Zen 6 核心，以及一個獨立的 I/O 晶片，這與 Strix Point 的單晶片設計有所不同。

在內建顯示方面，Medusa Point 將搭載 RDNA 3.5 架構的內建顯示晶片，而非更先進的 RDNA 4 架構，因為後者將專門用於獨立顯示卡。

不過以這一代產品來看，RDNA 3.5 架構仍能為使用者提供良好的圖形效能，滿足日常使用和遊戲的需求。對於追求極致效能的玩家，可能需要搭配獨立顯示卡才能獲得更好的遊戲體驗。總體而言，AMD Zen 6 Medusa Point APU 的曝光，預示著 AMD 在處理器技術上的持續創新和進步，值得期待。