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根據媒體報導,Intel 已成為台積電 2nm 製程的首批合作客戶之一,計畫將該先進製程技術應用於下一代 PC 處理器產品。目前,台積電位於新竹的相關廠區正加緊籌備,以確保後續量產階段的良率調整。
台積電預計在今年下半年正式量產 2nm 製程,近期包括 AMD 在內的多家客戶已陸續傳出將使用該製程,而 Intel 的加入再次引發市場高度關注。
據了解,Intel 此次與台積電在 2nm 製程上的合作僅針對單一產品,極可能是預計明年登場的 Nova Lake PC 處理器中的主運算核心(Compute Tile)。
對於市場傳出的相關消息,台積電回應一如既往,表示「不評論市場傳聞及特定客戶業務」,而 Intel 方面也尚未針對此事發表正式回應。
不過,法人機構普遍看好,隨著更多晶片大廠相繼採用台積電 2nm 製程,有助於推升台積電下半年的營收表現,帶動整體高階製程業績成長。
事實上,Intel 與台積電近年來的合作愈加緊密。早在去年,Intel 已將旗下 Lunar Lake 與 Arrow Lake 處理器的運算核心委託台積電代工生產,分別使用:
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N3B 製程生產 Compute Tile(運算核心)
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N5P 製程生產 GPU Tile(顯示核心)
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N6 製程生產 SoC 與 I/O Tile(系統整合與輸出入單元)
此次 2nm 合作若順利推進,將代表 Intel 在代工策略上的一大轉變,也再次強化台積電在全球先進製程市場的領導地位。
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