台積電宣布 A14 製程將於 2028 年量產，主要對手為Intel 18A製程

晶圓代工龍頭台積電（TSMC）週三宣布，旗下下一代先進製程技術 A14 將在 2028 年正式投入量產。該製程將主打更高效能與能效表現，成為推動人工智慧（AI）應用革新的關鍵技術之一。

根據台積電說明，A14 製程在相同功耗下，將比即將於今年稍晚進入量產的 N2 製程快上最多 15%；若在相同速度條件下，則可降低電力消耗高達 30%，邏輯密度也將提升超過 20%。

此項技術除了將進一步強化智慧型手機的板載 AI 能力，也將有助於高效能運算（HPC）解決方案與新一代車用電子功能的開發，涵蓋智慧駕駛與邊緣運算等應用場景。

台積電指出，A14 的推出將強化其維持製程技術領先優勢的競爭力。隨著 AI 熱潮持續升溫，晶片能效與運算密度的重要性與日俱增，而 A14 正是為此而生。

A14 製程將採用第二代 GAA（Gate-All-Around）環繞閘極奈米片電晶體，並搭配新一代設計優化技術 NanoFlex Pro 架構。這項技術將協助客戶在設計上取得更高的彈性與效能調校空間，進一步優化晶片功耗與運算能力。

根據台積電公開數據，相較於今年預計量產的 N2 製程，A14 在相同功耗下可提升 10% 至 15% 的處理速度；若在相同效能下，則可降低功耗 25% 至 30%，同時邏輯密度也將增加 20% 至 23%，預期能滿足未來 AI 與高效能應用對晶片效能密度的嚴苛需求。

台積電指出，A14 將廣泛應用於智慧型手機、高效能運算（HPC）、資料中心以及車用電子等多元領域。特別是在 AI 加速處理方面，A14 提供的效能與能效優勢，將有助於提升裝置的板載 AI 能力，同時符合能源效率與低延遲的雙重需求。

除了製程進展，台積電也同步亮相全新封裝技術「System on Wafer-X」，可在單一封裝中整合多達 16 顆大型晶片、記憶體元件與高速光學互連，為高階 AI 運算平台提供完整解決方案。

隨著 A14 時程公開，業界普遍將其與英特爾預計於 2026 年推出的 18A 製程相提並論。兩大晶片巨頭的先進製程競爭將在未來數年內進入白熱化，特別是在 AI 晶片市場快速成長的背景下，先進製程將成為兵家必爭之地。

不過，值得注意的是，A14 初期版本尚未導入「背面供電」技術（Backside Power Delivery），該功能預計於 2029 年推出升級版 A14P 時正式加入，屆時將進一步提升供電效率與電晶體密度。