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微軟在 做了相當大膽的嘗試，第一次支援 ARM 架構 CPU，雖然過去也曾有支援非x86架構的 IA-64，但這次是在消費性市場端支援，戰略意義格外不同，微軟此舉也挑動 Intel 和 ARM 陣營的敏感神經。Intel 雖推出過幾款手機與平板裝置產品，但在整體市場規模來說還只是滄海一粟。
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- 進軍行動市場，Atom 往 SoC 邁進
微軟欽點 Tegra 3
隨著Windows 8上市，微軟第一次推出自行設計的平板硬體，親自挑選為應用處理器，導致目前市面上第一批Windows RT平板皆採用Tegra 3為其處理中樞，之後才會陸續有採用德州儀器和高通的Windows RT平板出現。
微軟挑中Tegra 3應該沒有特別的品牌喜好以及策略聯盟，只是在當時Tegra 3是唯一的四核處理器且供貨穩定，做成平板電腦又沒有使用3G基頻處理器的額外成本壓力。
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Intel 推 Atom 殺敵
x86始終無法打入手持式3C產品，最大包袱仍是功耗問題。但在前些年推出處理器之後，讓世人感覺到，其實x86處理器也能夠做到低耗電。加上近幾代不斷更新的電源管理機制，以及Intel強大的先進製程能力撐腰，讓Atom終於打入手機市場。同時也在2年前購入英飛凌的行動通訊部門，欲將自身的和技術，整合英飛凌的3G、。現今面對ARM陣營的挑戰，以及前途黑成一片的小筆電市場，Atom也將矛頭轉向ARM，阻止敵人繼續攻城掠地。
Intel和NVIDIA的未來計畫
，效能約為原始設計的1.5～2倍；GPU也將改回Intel自行設計的Graphics Media Accelerator，效能將是前代產品的3倍。
NVIDIA則是持續延續自家的4 PLUS 1可變對稱式核心架構，架構從Cortex-A9升級為Cortex-A15；記憶體匯流排也將增加1倍，內建雙通道記憶體，每通道32bit；GPU部分則從Tegra 2的12核心，一躍成為72核心，帳面上直接變為6倍效能，短期內它家產品應該很難超越。
Atom 往 SoC 邁進
Intel想要以Atom進攻行動裝置市場，必然採用一些原始桌上型電腦不會使用到的設計觀念、以及零組件選擇，一步步朝向SoC高度整合的方向前進。
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儲存裝置採eMMC
Atom原始目標為小筆電市場，內部基本上還是以筆電的方式設計，進入到更小的手持式裝置之後，傳統的硬碟，甚至是SSD的體積都嫌太大，mSATA也是一樣。因此Atom在Z2460和Z2760中，將內建儲存裝置改為eMMC裝置，是個將讀寫控制器和快閃記憶體封裝在一起的晶片，尺寸約SSD中單顆NAND的大小。只需透過eMMC匯流排下達需要讀取或寫入那些資料，eMMC內建的控制器便會接手快閃記憶體顆粒的讀寫控制，像是wear leveling之類的快閃記憶體最佳化技術，也是直接由讀寫控制器負責。
與SSD 500MB/s的存取速度比較起來，eMMC實際存取速度還不到50MB/s，但由於體積小的緣故，大量使用在手持式裝置上；當然，Tegra 3也不例外。
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▲體積小的eMMC晶片，相當於電腦的硬碟地位，由於Windows系統的關係，容量至少是32GB起跳。（圖片為Nexus 7的示意圖）
低功耗記憶體
JEDEC為了低功耗裝置特別制定了Mobile DDR，較為人所知的名稱是LPDDR系列。第一代LPDDR由DDR改良而來，除了運作電壓由2.5V下降至1.8V，還加入了溫度補償更新機制，使得在低溫運作時的更新次數減少，更為省電。
Z2760支援LPDDR2 800MT/s，並支援雙通道記憶體技術（每通道32bit），同時還提供PoP堆疊式封裝的能力，相同面積下可塞入CPU和RAM。Tegra 3額外支援了DDR3記憶體，效能較高較耗電，但卻只有單32bit記憶體通道，目前也不支援PoP形式封裝，使得CPU和RAM佔去較大的PCB面積，但不論是Atom Z2760或是Tegra 3的實體記憶體定址最大皆到達2GB。
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註：此次參與測試的Asus VivoTab RT採用DDR3記憶體。
▲在正面晶片封裝四周的金屬引腳，用以連接PoP封裝的記憶體，可減少電路板所需面積。
為何記憶體需要更新？
一般記憶體分為揮發式和非揮發式，前者斷電後記憶資料即會流失，而一般我們所使用的DDR記憶體屬於前者，快閃記憶體屬於後者。
由於不供電就會導致資料遺失，因此必須每隔一段時間就對每個記憶單元重新充電，這個動作就叫做更新（refresh），更新的時間間隔必須小於記憶單元資料流失的速度。
內建周邊IO埠
CPU處理速度這麼快的東西，內建低速的GPIO（grneral purpose input/output）有點詭異，但由於SoC常常是沒有螢幕的產品，改採LED燈號以及按鈕和使用者互動，因此需要這層輸出入控制。特別是當行動裝置需要有電源鍵或是訊息燈號此類簡易的IO時，可以由程式指定功能的GPIO就相當重要，不需再由其它晶片轉換提供。
傳感器經常使用的介面，如MIPI-CSI、MIPI-DSI、I2C、SPI也一並整合進入Atom Z2760，USB 2.0、SDIO、HDMI也在其中，讓Z2760成為十足的SoC產品。
▲Atom Z2760的晶片方塊圖，在兩側聚集了許多周邊IO的連接埠。
延伸閱讀：
（後面還有：顯示架構大不同／同款不同師傅的作業系統）
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