不只是骨灰罈，Mac Pro 內部結構深入剖析

WWDC 2013除了iOS 7介面大改版，全部平面化之外，另一亮點就是體積完全縮小的Mac Pro，僅有前代的八分之一，效能卻更佳。再次驚嘆蘋果的設計工藝之時，也讓我們了解它是如何做到的。

雖然新版Mac Pro一推出，鄉民們馬上惡搞，不管是垃圾桶、骨灰罈、還是馬力歐的下水道水管，展現十分的創意。但不可否認的是，蘋果將工作站等級的硬體設備塞在1個小桶子內，還是相當令人讚嘆。

此設計也讓小編想起了數年前，採用無風扇的Power Mac G4 Cube，但正因是無風扇的散熱系統，加上機頂的平面設計，容易堆放紙張或其它物品造成過熱情況。Power Mac G4 Cube的外型設計正是Jonathan Ive，也獲得許多工業設計獎項。

▲Power Mac G4 Cube，吸入式光碟設計也曾被人調侃是烤麵包機。

捲土重來的筒狀設計

蘋果新版Mac Pro重回多年前的柱狀設計，但是此次為了應付更為強大的硬體，全機採用鋁製外殼，內部也包含了一塊體積不小的散熱片，加上機頂的大型軸流風扇，完成12核心CPU和2張顯示卡的散熱工作。接下來就跟著蘋果網站的圖片，一步步了解Mac Pro的驚人設計。

▲無論你喜不喜歡這樣的外型，將強力硬體塞入還是相當驚人的技術。

▲採用Xeon-E5處理器，12核心，處理器本體面向中央的散熱片，兩旁的記憶體為四通道配置（DDR3 with ECC，有效1866MHz）。為了符合Mac Pro的外型，安裝角度與電路板並非90度，記憶體和CPU分屬電路板的兩面設計並不多見。

▲2片AMD FirePro繪圖卡剛好與放置CPU的PCB在機身內呈現三角形，由圖片看來2張繪圖卡設計並非一模一樣，有著些許差異。GPU和顯示記憶體都是貼著中央散熱片，背部則是電源處理部分。

▲硬碟使用PCI-E介面的SSD，位於其中1張繪圖卡的後方，雖然由圖片看來像是miniPCI-E插槽，但依然有很大的可能性是由蘋果自行定義接腳。

▲機身中間完全由三角柱散熱片所佔據，共同負責2顆GPU和CPU的散熱。散熱片下方隱隱約約可以看到晶片組（南僑），推測有1張電路板放置在底部，負責GPU、CPU，以及其它I/O的連結。

▲機體頂部的軸流扇（中央吸風後往四周排風），不管是葉片角度、數量、大小、形狀皆精密設計，加大風流量時同時將噪音減到最小。

▲I/O全部集中在同一側，還有貼心的背光指示，但耳機孔放在這裡就顯得較不方便；同時應該是要使用者使用休眠功能，電源開關也放置在此。

▲Wi-Fi升級到最新的802.11ac，雖然沒有說明是多少根天線設計，但應該和新版AirPort Extreme一樣為3T3R同步雙頻，利用圓筒狀機身放置天線陣列。

以上就是目前新版Mac Pro釋出的機體設計資料，等等？好像少了個什麼？應該還有電源供應器吧！12核CPU和2張繪圖卡的電力需求應該相當驚人，同時運作至少有200～300瓦以上，從機體I/O部分看來，電源供應器應該是做在機身內部。從三角散熱片那張圖可以看到，CPU的電路板後方有個金屬網蓋住的區域，猜測正是電源供應器的所在位置。此外最終外型應該也會有小幅調整，目前的Mac Pro完全沒有蘋果標誌（還是超低調的畫在機底？）。

從Mac Pro再回頭看看Intel的NUC，感覺Mac Pro的設計才有資格稱作NUC（Next Unit of Computing），不知各位讀者覺得呢？

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