In Win tòu 評測：鋁骨玻璃皮半透明機殼

迎廣每年都會推出限量版機殼，除了滿足高階電腦玩家與眾不同的渴望外，也是自家公司技術與創意的展現。去年推出解構設計的Frame系列機殼，以一片片平行的鋁板組合出機殼外觀，打破以往機殼就是方正6面體的印象。今年則是推出tòu（透）機殼，藉由 LED燈光的開啟窺探內部構造，或是關閉燈光欣賞優雅的鏡面反射效果。

熱硬化半鏡面玻璃

多數人第一眼會被那宛如鏡子般的玻璃外觀所吸引，全機使用經高溫加強硬度的玻璃覆蓋，全部共有16片，每片皆以4顆螺絲固定在骨架上，其中左邊2片、右邊2片、後方2片的玻璃以手轉螺絲固定，可卸下進行零件安裝、背部整線、線材接駁等工作。玻璃與骨架的連接處設有軟質橡膠緩衝，只要鎖上時確認玻璃孔位已經套入，並不會鎖破玻璃本身。內附類似吸盤門把的橡膠球，利用壓力差原理吸附，可利用此零件卸下玻璃就不會在其上留下指紋。

玻璃本身還加上了半鏡面處理，若是內部LED燈光不開啟時，則呈現鏡子的質感反射環境光源，僅可約略看見內部零組件的一隅；若是開啟內部燈光，則因內部光線強度大於玻璃反射光線強度，可清楚看見內部零件構造。LED燈光顏色白色偏藍，正好襯托出透機殼那種冷冽高傲的感覺，在驚嘆其設計美感支援，使用者也必須將內部線材整理乾淨。本機殼有可整線的背部空間，穿過22～24AWG的ATX 24pin電源線沒問題，零件包內還有可鎖在骨架上的整縣環。

▲隨貨附贈2顆球狀吸盤，可協助拆下玻璃側板，不會在玻璃上留下油漬指紋。

十分穩定的鋁製骨架

為了呈現高雅的質感，內部金屬一律採用銀白色的鋁金屬，首先由鋁製骨架架出類似大樓的鋼架，依其表面粗糙質感，應是金屬高溫熔化後灌入模具鑄造而成。固定主機板的是1片4mm後的鋁片，同樣也是表面噴砂處理，在3.5吋硬碟架的上方以雷射刻有限量流水號。其餘部分採用2mm鋁片，分別固定3.5吋磁碟機、5.25吋光碟機、以及主機板的擴充介面卡部分。骨架還分別於機殼的前上、前下、後上、後下延伸出鋁製把手和腳座，可利用把手部分搬移機殼。機身內部可安裝ATX以下的主機板，電源供應器最長可支援220mm，5.25吋光碟機則是一反常態的位於機殼底部，僅能裝設1台。3.5吋裝置則是利用1片鋁板連結至機殼，電源以及SATA連接線材處朝向機殼背板，利用背板開孔隱藏雜亂的線材，看起來就像是大樓中突出的空中花園一般。2.5吋裝置則是浮貼在安裝主機板的鋁板上，這樣子就可以避免與大型顯示卡相互干涉，顯示卡長度最長可達380mm，裝入如AMD Radeon 5970的雙核心顯卡也綽綽有餘。

▲內部LED燈光開啟，即可看到內部零件的組成，相當要求使用者的整線功力。

觸碰式控制面板

前方面板部分採用觸碰式控制，因為需要在關機狀態下提供電力，所以附有轉接線從ATX 24pin中擷取+5Vsb。觸控面板上分別有電源開關、風扇轉速高低切換、LED亮度控制（包含完全關閉共5段），觸碰時會亮起紅色的LED燈。於觸碰區域的下方則是前置面板I/O，有電源開關（電源供應器過電後第一次使用）、2個USB 3.0、3.5mm音訊輸出和麥克風，電源和硬碟讀寫指示燈也在此處。筆者覺得較為不方便的1點是音訊輸出和麥克風孔沒有文字或是顏色的差異，前幾次使用會不小心插錯。

除機殼四周是玻璃面板外，機殼上下方鋁板均有挖出幾何形狀的空隙，上方鋁板空隙另外使用金屬網版蓋住，下方僅簍空沒有濾網。前方玻璃和後方玻璃也有不等的開孔以便空氣對流，上方則是內建有3個120mm的風扇，可更換為水冷散熱排；機殼前方則是有個以橡膠圈掛著的120mm風扇。

▲前面板下方設有觸碰式面板，由左至右分別為亮度降低、亮度提升、風扇轉速切換、電源開關。

無CP值的質感展現

測試部分搭配長期以來的好夥伴Intel Core i7-2600K和AMD RadeonHD 5970，僅在顯示卡執行OCCT燒機測試時溫度才上升了一點，因為透的設計基本上就是裸測架外覆玻璃，在半開放的設計下使得散熱效能相當良好。

以這款機殼價位來說，僅有少數人才可負擔的起，性價比已經不是考慮要件了，而是機殼的獨特性。就透機殼的設計來說的確是把這點做到了，點亮內部LED前後給人的感受相當不同，點亮前的反射讓人感覺是顆鑽石般閃耀，很容易吸引目光；點亮後看到內部骨架以及零組件，卻又像顆水晶的通透感，如果使用者已經厭倦一成不變的機殼，口袋又麥克麥克的話，透機殼是款相當不錯的選擇。

▲透機殼將一般機殼擺放5.25吋裝置的區域改成3.5吋裝置，5.25吋則設在機殼的最下方。

▲機殼上方預先裝設3個120mm公分風扇，可由觸控面板控制高低轉速2段切換。

▲大約在顯示卡前方有個以橡膠圈方式固定的風扇，往介面卡區域吹拂。

▲部分玻璃面板有挖空設計，除加強空氣對流外，也是主機板背部I/O出現的地方。

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