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Thin Mini-ITX 建立在 Mini-ITX 之上
Thin Mini-ITX 的基本規格都是建立在已經存在已久的 Mini-ITX 之上,如長寬皆同為 170 mm,僅只是在高度上面從 44 mm減低為 25 mm,如此一來體積則是可以從 170 x 170 x 44 mm 降低 43% 變為 170 x 170 x 25 mm。不過雖然主機板厚度減低,但實際功能變沒有因此而減少,僅只是將一些老舊不再常用的規格介面捨去,如:Print Port、COM Port,一般常用的USB、HDMI 與 Audio 皆是保留在主機板 I/O 輸出上,不過 Audio 部分則是僅只剩 2 孔,僅保留耳機輸出與麥克風輸入。
▲Intel 所推出的 DH61AG(圖片來源:Pcinpact)。
即使高度驟減,散熱器也跟不上變化
前面提到了高度從 44mm 減低為 25mm,不過 Intel 原廠散熱器則是從 LGA775 到 LGA1156 後就沒有再更大的進展,LGA775 時為 61mm,到了 LGA1150 時則是 46mm,即使高度減低 24.5% 仍然與 Thin Mini-ITX 的 25mm 差了不少。
所以 Intel 也是推出過對應的散熱器產品,Intel Active Thermal Solution HTS 1155LP,高度則是在 26mm,但整體的大小非常巨大,原因在於採用分離式的散熱處理機制,如同筆記型電腦的處理手法,將熱傳導至散熱鰭片上使用 Blower(鼓流扇)進行熱處理,但占用的體積已經有點失去整個小而美的意義。
▲Intel Active Thermal Solution HTS 1155LP 縮薄,但體積非常巨大,(圖片來源:Intel)。
廠商端型號推出較少
在 Thin Mini-ITX 規格推出時,廠商的推出僅只有技嘉在台灣較積極,推出了 H61TN、B75TN 與 H77TN,皆屬於 LGA1155 腳位的產品,但時代早已經進步到 Haswell 處理器,更低發熱、更低耗電與更高效能,顯得這時候再去購買舊規格已毫無意義。
▲技嘉所推出的 Thin Mini-ITX 主機板:B75TN(圖片來源:技嘉科技)。
華碩則是在初期缺席,最近則是推出了對應 Haswell 處理器產品的 Thin Mini-ITX 新品:H81T,在這之前也有 Q87T/CSM,在擴充能力上面 H81T 遜色不少,取消了 Display Port、USB3.0 也拿掉 2 個、當然更沒有 PCI-E 3.0 x4 的插槽、Lan 孔也只剩 1 個,不過在本質上 Thin Mini-ITX 本身就是追求極致小的概念下,省略了上述規格只有顯示輸出與 USB3.0 介面較重要之外,其餘的規格用到的時機較少。
▲華碩近期推出的 H81T,在規格上面刪減較多(圖片來源:Akiba)。
Thin Mini-ITX能玩的更多樣性
前面說到極致小,在Mini-ITX其實就有許多有想法的玩家將這個理念付諸實現,不過在厚度上面大多不薄,而且也沒有蘋果電腦所推出的Mac Mini好看嬌小且性能強大,不過在Thin Mini-ITX後,這些都變成為了可實現、輕易達成的目標。許多玩家購買Mac Mini的空殼進行改造,將Thin Mini-ITX裝入,打造屬於自己的終極小電腦,這些樂趣皆不是購買一台Mac Mini所能夠創造的,玩電腦的過程遠比買電腦的過程還要巨大,當然也就造就了許多人樂此不疲的專研如何將電腦改造的更盡善盡美。
▲中國玩家所改造的 Mac Mini,塞入 Thin Mini-ITX,打造專屬的產品(圖片來源:Chiphell)。
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