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溫度對決,安靜低溫
溫度部分大多數人較不關心,至少以目前核心採用的28nm製程來看,沒有以往Fermi所使用的40nm來得高溫,同時也因為這個原因,NVIDIA在Kepler就已經訂下82度的限制門檻,強制將溫度控制在82度以下,超過即會進行主動降頻。在經過額外程式的修改後也僅只能將限制拉高到95度,這一點也讓溫度問題離開眾人注意的焦點。
28nm製程溫度再下探
在測試中將以Furmark進行0xAA與8xAA的項目測試,分別會得到最大溫度與常態遊戲中會出現的溫度。另外,測試也可以看到整體溫度均在68度以內,溫度不算高,但也還無法進階成為無風扇的產品。得益於28nm的關係,溫度相比前幾代顯示卡雖有進步但幅度不大,不過GTX 750擁有超越GTX 650 Ti的效能,還能夠維持在比較低溫的狀態下運作,算是這一次Maxwell最大的亮點,NVIDIA改良SM(Streaming Multiprocessor)所內含的數量,由原本Kepler的192個減少至128個,官方宣稱如此可有效提昇運算效率,實測的結果也大致上是如此,低溫且高效率。
內含隱憂,效能被限制
雖說Maxwell溫度非常低,但在測試過程中其實也發現到從Kepler就存在的硬體限制,一樣完整地保留到Maxwell上繼續發展。NVIDIA推出的Boost功能,雖在溫度允許的範圍內可以將時脈調整至較高的基礎上,但限制不僅只是溫度而已,同時也限制著耗電量的問題,經由多種途徑限制晶片不超出原本預定的模式運作。
限制大概有幾種類型,電壓、電流可以合併視為功耗,而溫度則是最後一項保護,在以往,核心頻率固定的狀況下,僅有分為幾個時脈,待機、2D、與3D遊戲,這幾個比較簡單且固定的時脈,在顯示卡設計上也較簡單,僅需要考慮3D遊戲所產生的發熱量設計散熱器即可,但Boost機制則是允許顯示卡在限制內將頻率提昇至最大化,進而提昇效能,不過功耗限制比溫度還要緊迫的問題下,經常是先被功耗超標而降頻,而非溫度太熱而造成顯示卡降頻,當然這種情況較易發生在進行長時間運算量較高的使用者身上。
▲溫度上大多保持在80度以下,不過Maxwell仍然是較上代Kepler產品略低一點,GTX 750與GTX 750Ti則是有一小段溫差,大致在10度以內。
架構精進,耗電量大幅降低
耗電量一直是長久以來中低階卡的重點,AMD與NVIDIA在高階卡中強調效能,但到了中低階卡中則是強調耗電量多寡與每瓦電力效率,電力效率指的是每瓦所能夠得到的效能,在目前能源逐漸減少,每瓦能夠轉換成效能的部分也漸漸讓人重視,但電力效率指標僅只能代表架構上的效率表現,而非顯示卡效能表現。
耗電量大幅降低,免用6pin
在GTX 650 Ti的時候,仍然需要額外的PCI-E 6pin做供電輔助,但在Maxwell架構下,GTX 750與GTX 750 Ti的公板設計皆是不需要PCI-E 6pin輔助供電,但目前市售的產品中,可以看到部分產品仍然具備1個PCI-E 6pin供電設計,這麼做的原因不是廠商刻意要加,而是設計不同,為的是提供更穩定的核心時脈。在公板卡的時脈為1020MHz、加速時脈則是到1085MHz,這其實已經將PCI-E插槽所能提供的12V輸出,共計66W消耗至緊繃的狀態,若是將核心超頻後,那勢必需要額外的12V供給來穩定核心運作,同時前面提到過Boost功能是有條件限制,在電源供應緊繃的狀態下,Boost是不會將頻率提昇。
平台功耗亮眼,高階可期待
編輯部實測後,能看到在Maxwell的平台總功耗下降幅度,比起前代產品GTX 650 Ti有40W的差距,20W看似不多,但考量到整個平台已經在200W左右,這樣比較起來20W可說是非常大幅度的差距,且還能夠在效能部分上面領先10%左右,以這種進步幅度來看,Maxwell在高階產品上將會能夠有更亮眼的表現。
會有這種表現主要在於改進了SM(Streaming Multiprocessor)的數量,藉由減少內含CUDA數量與增加運算效率,另外與SMX不同之處在於Maxwell在SM Block之中提高Control Logic數量到4組,同時它們也各自擁有獨立的Buffer、Scheduler,另外因為由1組Control Logic提昇至4組,所以128個CUDA核心也因此拆分為4組,1個Control Logic分配為32個CUDA核心,以上這些改變影響著最終的耗電表現。
▲在耗電量表現上,待機都可以維持在40瓦左右,最大耗電量則是比起上代產品GTX 650Ti減少了20瓦左右,與GTX 650Ti Boost則是差距了將近70瓦,表現亮眼。
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不過現在就用得很開心了,是該滿足了。