AORUS X7實測，從大PC到小NB，電競筆電演進三部曲

AORUS X7大部拆解

既然AORUS X7是目前輕薄電競筆電中的佼佼者，那麼當然對於內部結構一直是大家最關注的一個項目，電腦王當然也不會放過這一台以輕薄高效為訴求的筆電，實際拆解給各位讀者觀看，另外也會就設計上面的小缺陷進行檢討，有些設計是否真的得宜，符合消費者所期望的，還是僅只是廠商自作多情的設計。

如同大多數的輕薄筆電設計，AORUS X7一樣只在D件（從上蓋起為A件、螢幕框為B件、鍵盤區域為C件）也就是底蓋提供拆卸的功能，其餘部分皆是不能拆解，且不含任何螺絲，僅用卡榫固定。

▲底部採用一整片拆卸式設計，提供更高強度的剛性。

當然這種設計也早已經出現好一陣子了，大部分的A、B件都是使用卡榫與雙面膠帶固定，少部分的機種會在鍵盤的部份提供拆解的功能，但目前大部分機種都是採用無法拆解的設計，目的無非就是讓使用者可以自行拆卸的機會減低，且減少拆卸中所造成的人為損壞。

維持D件可以拆解則是可以簡化整個配備自行升級的困難度，在以往可能鍵盤底下還藏有記憶體插槽，升級記憶體需要將鍵盤整個拆卸，有些狀況並非使用者可以順利解決，且因大多為卡榫設計，易造成損壞，同時施力不當也易造成排線損壞，將所有升級功能全部統一至一處可以提供消費者更直觀且簡單的步驟。

D件拆開來其實就可以看到大部分的零組件都在上面了，僅有少部分在另一面處，且大多為不可升級的設計，能夠由使用者自行升級的部份僅有幾處，記憶體、儲存裝置、與網卡的部份，其餘部分皆是無法升級的焊死規格。

▲拆開後可以看到內部元件分布屬於中密度，並未過度擁擠造成解熱困難。

在此分為3個部位來一一檢視，在最上方為這台筆電最重要的2大核心，顯示核心與處理器，分別位於中央（處理器）與兩側（顯示核心），因應輕薄化的需要，早已改為BGA的處理方式，目前絕大數的筆電皆已經不提供rPGA形式的可供換式設計，畢竟筆電本身並不太需要太多的可更換式設計，增加只是徒增厚度，且大多數筆電處理器的購買管道其實早已經漸漸消失，改採用BGA的方式能夠減少一層Socket（插槽）的空間且具有同等效益。

▲上半部左右為GPU核心，中間則是CPU核心。

▲採用2件熱導管進行解熱，其中切斷處還特地使用了銅片連結。

中間則是屬於PCH（晶片組）與記憶體插槽跟各項周邊裝置的中樞，可以看到記憶體位於中央，且為兩兩對開的方式，並沒有採用厚筆電常用的堆疊方式增加更多PCB可用空間，畢竟螢幕尺寸已高達17.3吋，PCB大小也早已不小，可以容納的元件相對更多，左邊則是HM87 PCH（晶片組），僅使用一小片散熱片進行解熱，右邊則是2張mSATA擴充卡，預設為組成Raid 0模式，當然有重要資料的需求可以改為Raid 1模式。

▲HM87晶片僅使用一片鋁製散熱片解熱。另外左右兩端也提供了喇叭單體的部份，但比起ROG的重低音單體來說，較嬌小，不過實際上的表現尚可，至少沒有破音的問題。

▲採用2個mSATA SSD做Raid0加速。

最外圍處則是各項I/O輸出/入的部份，提供USB、HDMI、D-Sub、Lan、還有讀卡機與Mini DisplayPort，當然還有耳機輸出與麥克風輸入孔，就規格來說提供的介面非常完整，但D-Sub這個規格其實已經可以省去，大大的佔用空間，雖然目前投影機大多仍然鍾愛D-Sub介面，但試想多少人會使用投影機來打電動，甚至是FPS類遊戲。

▲電池體積佔據將近1/3的面積，提供不短的續航能力。

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