各大 SSD 廠商偷偷更換快閃記憶體顆粒、佈局，小心買到烙賽的 SSD

電腦王雜誌第 116 期群測會專題，題目是 240/256GB 固態硬碟採購。測試過程中，同樣發現類似的料件更換情況。當時文中有簡單提醒大家，現在筆者再度花了點時間整理，列舉出變動較大的產品供各位參考之。如果你發現測試效能與別人不一樣，不只是測試平台的差異，更可能是裡面的顆粒與佈局在作怪，同型號已經不是同效能的保證。

ADATA Premier Pro SP900

早期國外媒體測試版本，電路板為標準 2.5 吋機身規格，當時採用 Intel 製 25nm 顆粒共 16 顆，進一步 Google 還能發現另一小 2.5 吋電路板設計的版本。而我們近期所借得版本，裡面卻是張 mSATA 轉接卡，搭配著 Intel SSD 525 模組。由於結構設計大不同，顆粒差異基本上是不用多說。

▲ TweakTtown 2012 年測試版本。

▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

ADATA XPG SX900

我們借得的產品，採用和 Premier Pro SP 900 早期版本相同的 Intel 製 29F16B08CCME3 顆粒，此外電路板線路布局也明顯有些微差異。從電路板印刷記號來看，也許 ADATA 本來就有多種不同出貨版本吧，基本分為 IMFT 與 Toggle 顆粒 2 種？！

 
▲ HOT HARDWARE 2012 年測試版本。

▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

Kingston HyperX 3K

早期出貨採用 Intel 製 29F16B08CCME3 顆粒，這款顆粒在當年相當常見，是為熱門的 25nm 製品。這次再度借測，改採用 Toshiba 型號 TH58TEG7DDJTA20 顆粒，如同 ADATA XPG SX900 那樣，在 IMFT、Toggle 陣營之間轉換的變革較大。

▲ Anandtech 2012 年測試版本。

▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

Plextor M5 Pro Xtreme

這款剛推出型號為 M5 Pro，我們當時取得樣品是搭配 Toshiba 型號 TH58TE68D2JBA8C 顆粒，屬於那年最新的 19nm 製程 BGA 封裝產品。而後因測試需求在去年長期借用的這顆，除了印刷電路板型號不同外，還改採用型號 TH58TEG7DDJTA20 顆粒，而且封裝形式為 TSOP。推測 Plextor 先前釋出新版本韌體宣稱 4K IOPS 效能破萬，並且將產品名稱改為 M5 Pro Xtreme 時，是為設計基礎變革的分水嶺。

▲ 電腦王雜誌 2012 年測試版本。

▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

Silicon Power Velox v70

這也是款轉變較大的產品，早期版本配置 16 顆 Intel 顆粒，型號是 25nm 老面孔 29F16B08CCME3。這次借測版本，比對正反面電路板線路布局有些差異，更改用 8 顆 Toshiba 型號 TH58TEG8DDJBA8C 顆粒，是為 19nm 製程的 Toggle 類型 BGA 封裝產品。

▲ THE SSD REIVEW 2012 年測試版本。

▲ 電腦王 116 期(2014年3月)借測版本。

更換料件合理，但得要透明

概略上來說，製造商基於諸多採購限制因素，不得不更換料件實屬合理情況。然而較大規格變動，像是在 IMFT 與 Toggle 陣營之間轉換，乃至於配置顆粒數量異動等，通常會對存取效能造成不同程度影響。更換過後效能是好是壞自有評論，但同款型號的 SSD 卻出現前後規格不同的情況，相信消費者難以接受。我們比較樂見的做法，是廠商能夠明確標示版本差別，甚至若效能變動太大(不論變好還是變差)，更換成新的產品型號處理不是更好？這樣才不會讓慕名而來的消費者大失所望。

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