Intel X99、Z97、H97系列晶片組預覽，相容Haswell處理器

晶片組基本架構維持原樣

日本媒體GdM釋放出來的簡報檔中可以看到Haswell Refresh處理器一樣維持單晶片組架構，與PCH（Z97、H97）之間的溝通橋樑仍然是DMI通道（Direct Media Interface），也就是擁有20Gb/s的頻寬（2GB/s），記憶體的支援能力仍然是維持DDR3、DDR3L，顯示卡支援PCI-E 3.0規格。

從以上幾點來看，基本架構其實完全沒變，這也是能夠相容的主要原因，那麼Haswell、Haswell Refresh之間的差別在哪裡呢？

▲插槽仍然為LGA1150，與目前的8系列晶片組相容。（圖片取自：GdM）

▲單晶片結構，傳輸通道並未提昇更大頻寬，仍然為DMI通道。（圖片取自：GdM）

處理器封裝方式改進

兩者間的差別在於封裝改進，Haswell Refresh將會採用全新的TIM內部熱源傳導介質，也就是我們俗稱的散熱膏，想必很多玩家都知道從LGA115x開始，內部的TIM表現就一直不好，也有許多極限玩家將鐵蓋移除，讓核心（裸晶）更直接的接觸在散熱器上達成最佳的散熱效果，而這次Intel將會採用效果比較好的TIM做熱傳導介質，另外封裝材料也會更新，將會改善一直以來讓人詬病的散熱不良的問題。

▲處理器封裝材料精進，提供更好的熱傳遞效果。（圖片取自：VR-Zone）

PCI-E M.2全面支援

8跟9系列最大的晶片組差異對於消費者來說，可能就屬M.2規格在9系列成為標準配備比較有較大的關聯性，雖然SATA Express之前曾經傳出將會在9系列晶片組中導入，不過目前已經確定不會在9系列晶片中原生支援該項技術，但M.2所帶來的10Gb/s其實也已讓目前最快的SATA3（6Gb/s）相形遜色許多，也可以看到此前曝光的多家主機板的9系列主機板，皆已經預載M.2插槽，另外目前固態硬碟市場上，M.2規格的SSD也已經漸漸成為高速介面的主流產品，雖然沒有SATA Express來的更快更具有產品優勢，不過做為預先試水溫的產品已經足夠。

▲基本規格與目前的8系列晶片組無異，除支援M.2為較大亮點。（圖片取自：GdM）

Boot Guard，防堵惡意攻擊

或許你可能TXT（Trusted Execution Technology）可信賴執行技術，這些技術都是防堵電腦遭到惡意攻擊，竄改使用者的BIOS等入侵方式的防護手段，新的9系列將會在這個基礎下強化為Intel Device Protection with Boot Guard，功能與之前的技術類似，但會更加精進，避免目前更多更新的攻擊技術讓使用者暴露在可被攻擊的環境下，簡單來說就是防毒軟體也是需要進行更新，而這項技術就是提昇防堵能力。

更新幅度小，沒必要升級

其實這個問題已經成為了每一代晶片組升級必定會出現的問題，到底該不該升級？其實照目前已經釋出的訊息來看，對一般人來說是非常「無誠意」的晶片組更新，僅提供M.2規格支援，甚至處理器只是提昇頻率，換掉TIM材料，對於一般還在使用傳統機械式硬碟、完全沒有超頻慾望的8成消費者來說，這一次更新並不會帶給你在使用電腦上的效率提昇，除非是隔代升級，否則沒有必要。

不過如果你是超頻玩家、電腦已經裝了SSD還是覺得不夠快，那麼Z97原生擁有目前較易取得的高速M.2介面SSD，同時改進新的封裝材料，能夠讓超頻中的溫度更低，表現更好，那麼還是有那麼一丁點升級的理由，雖然真的誠意非常不足。

不過別忘了9系列除了Z97、H97之外，還有一款消費級平台中的頂級貨色，X99晶片組，提供目前家用平台中最高的8核心處理器，還會搭載最新的DDR4技術，同時也擁有更大的系統頻寬，不會存在裝置間的搶頻寬問題，若是願意等待，將有限的金錢花在這一款升級利基點較多的平台上或許更加值得。

▲Haswell-E將會提供比Haswell Refresh更多的升級誘因。（圖片取自：GdM）

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