華碩技術研討會，再度上演隔空交火秀

華碩依慣例舉辦每季新技術研討會，2010年第一季的主題，包含Hybrid Phase複合動力技術、MemOK！記憶體相容性強化技術、EPU智慧節能處理器、GPU Boost繪圖加速引擎，以及USB 3.0與SATA 6GB/s等新舊老梗，由多位產品經理為在場與會人士進行簡報。小編斗膽跟著跑去湊熱鬧，此行目標鎖定在USB 3.0和SATA 6GB/s部分，看能否獲得什麼資訊回來。

USB 3.0在CES大熱門

早在CES開展之前，國內就有新聞消息傳出，會有相當多USB 3.0產品展出。不過敝社CES特派員T大大指出，其實也沒看到太多東西，就連USB組織的攤位也小小一個，失望呢。由於拉斯維加斯很遙遠，究～～～竟如何就姑且先不管了。

華碩將「真USB 3.0&真SATA 6Gb/s」擺在簡報流程第一順位，可見那是他們目前最重視的一點。一開場就先由大當家上台開講，指出USB 3.0傳輸速度是USB 2.0的十倍，像是HD高畫質影音娛樂內容，搭配USB 3.0裝置傳輸可以節省十倍時間。USB 3.0將是今年度相當重要的新趨勢之一，華碩除了在CES展出全系列產品，實體產品也已經出貨供消費者選購。

大當家還特別強調，自家產品非常重視設計，P55與H55等系列主機板，所搭載USB 3.0與SATA 6Gb/s控制晶片，是目前唯一具備「全頻寬」設計的產品，實際可用頻寬超越競爭對手所採用設計方式50％以上。華碩更在2009年建立齊全的USB 3.0測試環境，深入研究控制器、周邊裝置、驅動程式等各效能相關環節，有信心自家產品可提供市場上最佳的效能表現。（希望大哥是對的！）

▲全系列產品不分價位，清一色採用高能見度的NEC製USB 3.0控制晶片。

▲標榜全頻寬的關鍵：PEX PLX8613橋接晶片。

▲靜態展示主機板，幾乎全面搭載USB 3.0與SATA 6Gb/s控制晶片。

全頻寬究竟是？

說到內建USB 3.0和SATA 6GB/s控制晶片的主機板，就不能不談到PCI Express匯流排頻寬問題。在Intel平台上，即便是最新的P55/H57/H55/Q57等系列晶片組，PCH（Platform Controller Hub）晶片組所內建PCI Express雖然為Gen.2規格，卻是以2.5GT/s速度模式運作，傳輸頻寬跟Gen.1同為250MB/s。（通道充足的X58晶片組比較沒這問題）

此外，這些PCI Express通道配置方式也有所限制，Ports 1-4與Ports 5-8普遍可配置為四條x1、兩條x2、一條x2搭配兩條x1、一條x4等四種組態。由於主機板上還有網路晶片、匯流排插槽等裝置，也需要數條x1通道，使得這些主流級主機板產品，整合USB 3.0與SATA 6Gb/s時，普遍會面臨通道不敷使用的問題。

基於這點，華碩絕大多數產品採用附加PEX PLX8613橋接晶片，整合四條x1通道，成為兩條5GT/s傳輸速率的x1通道這設計方式，為USB 3.0與SATA 6Gb/s控制晶片提供500MB/s傳輸頻寬。

相較於隔空交火的競爭對手，較少使用該橋接晶片，標準運作模式下只能擁有250MB/s頻寬，傳輸效率會因此而大打折扣。就算開啟了高速模式，卻又因為改吃處理器上的PCI Express Gen.2通道，將使得第一支x16插槽通道數量會降為x8，第二支x16插槽更會被強制關閉，因而無法支援CrossFire或SLI雙顯卡運作能力。

總而言之，問題癥結點是在晶片組上，尤其是SATA 6Gb/s理論傳輸頻寬有600MB/s，拿500MB/s傳輸通道來餵它，也只能滿足目前的儲存裝置頻寬需求而已（USB 3.0倒是沒什麼問題）。無論誰家的設計所能呈現效能較佳，都可說還不是最理想的架構狀態，靜待Intel、AMD等廠商，將USB 3.0和SATA 6Gb/s整合進晶片組後，才是真正飆速的開始。

▲SATA 6Gb/s動態展示平台。

▲測試數據達300MB/s，超越SATA 3Gb/s實際可用頻寬，證明SATA 6Gb/s的實用價值。

▲USB 3.0動態展示平台。

▲所展示USB 3.0外接硬碟，破百傳輸速率表現和eSATA有得拼。

除了主機板還有更多

除了內建USB 3.0與SATA 6Gb/s的主機板，華碩稍早也推出了USB 3.0和SATA 6Gb/s控制介面卡，以供使用者選購擴充機能。此外更透露，這個月還會推出USB 3.0外接硬碟盒，提供消費整完整的應用解決方案。

▲華碩也另外推出USB 3.0與SATA 6Gb/s介面卡產品，供使用者升級選用。