PowerColor - Devil Dual Core R9 290X - 用料、做工一等一的卡王

在AMD推出Radeon R9 295X2之後，就完全在單卡雙核心旗艦中稱霸到現在，對手NVIDIA所推出的GTX TITAN-Z目前完全沒辦法與之抗衡。同時間AMD的AIB協力廠商也並沒有閒著，撼訊也推出目前全球首款採用空冷架構的Devil 13 Dual Core R9 290X。

打破界線，強勢空冷登場

當時AMD針對Radeon R9 295X2，採用一體式水冷與空冷的複合式架構吸引了不少人目光，不過究其根本原因在於2顆Hawaii XT核心的發熱量太高，如果要維持在雙槽厚度的前提下，採用一體式水冷就會是最佳的解決方案，不過也因此得要增加1個水冷排的安裝空間，在體積與方便性上，都沒有空冷解決方案來的好，這也造成了廠商樂意推出純空冷，或者是純水冷版本的顯示卡，將目標客群簡單化。

空冷架構一直是顯示卡散熱器市場中的主流，原因在於安裝簡單，無需考量機殼設計，僅需要針對長度需求進行調整，同時並沒有水冷液外洩的問題，也不會有較多的後續維護問題，這也造成了空冷架構萬年不敗的地位，當然隨著顯示核心的發熱量逐年增長，散熱器本身也漸漸的由單槽升級至雙槽，甚至從Hawaii系列核心開始，就出現了2.5槽的版本開始流通，不過要面對2顆Hawaii XT核心，最終的解決方式為將散熱器規模提升到3槽的結構，同時散熱器也分成2的獨立單體，用以維持不互相干擾的策略。

做工用料與設計堪稱一絕

在Devil 13 Dual Core R9 290X上面其實我們可以看到一些非常新的用料在上面，這次採用的是IR3575 PowIRstage，與之前採用過IR3551不同之處在於IR3575屬於Exposed Top，指的是頂部外露，也就是在上蓋處並非完全封閉，而是半開放的狀態，能夠更有效率的將熱源傳導，同時也因此這樣耐電流提高至單相50A，在整個用料上面也是暨上一代Devil 13HD 7990後的全新升級版本，這個部分目前也是業界中高階顯示卡設計上非常創新的手法，與其他家不同之處在於，撼訊在高階顯示卡群中較慣用高整合度的產品，除了在各項數值中表現都是上上選之外，也因為高整合度晶片在電流耗損與發熱上較低，能夠提供使用者更低溫的顯示卡環境。

在顯示卡的做工上面，除了在外觀上面經過重新設計過，採用黑、紅配色的主視覺，另外在強化上面則是採用了壓鑄件工藝，在強度上更優於常見的鋁件工藝，在強化細節上面也有注重到支撐結構上的完善，另外在也在縫隙處加入導熱膠，將熱源傳導至壓鑄件上，增加整體散熱面積，並非只有外表而沒有實際功用的裝飾品。

以精品的角度製作與設計

從整體的外包裝與產品設計上面，其實不難發現撼訊在Devil系列上面採取精品角度在製作與設計，在包裝上面雖然與上一代相似，不過整個盒子採取硬盒設計，同時也將Devil元素加入，封口處即有蠟印，另外在搭配的贈品上面選擇了Razer Ouroboros無線滑鼠，價值不算低，不過並沒有完全客製化，算是這次非常可惜的一點，另外原廠也考量到3槽顯示卡的重量問題，原本配件上面就提供PowerJack，用於顯示卡尾端支撐，避免因重量問題而損毀主機板。

同中求異，異中求新

可以看到撼訊Devil 13 Dual Core R9 290X這一次不僅僅又再度拿下今年度顯示卡設計上面的創新與第一，如整個用料設計上面的與眾不同與實質效益，第一個推出非公板的單卡雙核心Radeon R9 290X，這一點是其他廠商目前沒有辦法做到的，顯示卡目前的環境並不比從前，現在不只核心可以由廠商更動的部份比以往更緊縮，以往可能還可以看到非常多的硬體功能實作，如硬體電壓調整，甚至是一些有趣的新穎設計，不過在目前晶片廠限制越來越多的情況下，如硬體電壓鎖定、電流、溫度限制，變得協力廠商能做的其實有限，如更好的散熱器、堆料、BIOS風扇特殊控轉，大家都只能從同中求異，想盡辦法跟其他廠商有些不同，不過目前看來以往衝鋒陷陣的廠商開始趨向保守，停滯在迴圈中。

其實近年來的板卡市場大多早已飽和，在這種惡劣環境下面，其實各個板卡廠也非常頭疼，除了在行銷手法上面大同小異之外，編輯也會認為各家產品變得非常的無趣，甚至有些原本不錯的廠商，近年來也開始走下坡，在以往可以看到的創新設計，近年來則是越來越少，硬體上反而是停滯不前，力量卻用在了軟體層面，甚至是本來就該做好的項目上面卻誇大行銷，這一點在編輯眼中其實是非常無奈。

從高階顯示卡的設計上面就可以代表一個品牌價值，是往下沉淪還是趨向活潑創新，由目前看到的撼訊近幾張高階產品，可以發現各張顯示卡都使用了不同的新料件，古語說：「不進則退。」這句話用在目前的板卡廠市場上非常得宜，對於墨守陳規的廠商，也是一種退步的表現。（洪貫樺）