HP ZBook 14：內建AMD FirePro繪圖卡的14吋Ultrabook

內建繪圖卡的筆電雖然市場上不多，但是仍然還是有許多廠商推出這類型產品，不過要能夠內建繪圖卡又能夠將筆電輕量化的廠商，在市場上就非常少見且稀有了。Intel早在數年前就高舉Ultrabook的旗幟帶領著協力廠商推出一系列的輕薄筆電，在Wintel市場中，也不乏許多亮點商品。

Ultrabook命運大不同

Ultrabook的定義或許跟一般大眾所想的不太一樣，通常大眾想的是輕薄、堪用效能，不過實際上Ultrabook僅需要具備Intel低電壓處理器即可使用這個名稱，這也造成許多廠商濫用這個名詞，推出了一系列大體積、具厚度、重量不輕盈的Ultrabook，而正常能夠被歸類在輕薄筆電的類別中，以最基本的螢幕尺寸來區隔，14吋是個非常重要的分水嶺，筆電市場通常分為11吋以下、11吋以上13.3吋以下、14吋，再來則是15吋與17吋，然而因為尺寸與重量上面的問題，能夠稱得上輕便攜帶的也就只有14吋以下，甚至有些14吋筆電超過1.8公斤，也稱不上輕盈，同時還得加上變壓器等周邊配備，顯得筆電本身的重量又得在更加的輕盈纖薄才能讓使用者在攜帶上不感到負擔。

硬體空間設計出眾

對於Ultrabook來說，硬體總是因受限於空間、體積厚度限制，而不得將機構設計的非常擁擠與強度不足，同時在拆解上面也顯得複雜，有些機種甚至不支援簡易拆裝手續，而是得接近破壞性的拆解手法才得以一窺內部構造，這一點在Ultrabook設計上顯然成為了一大難題，尤其對於提供使用者自行擴充內部硬體的機種更是難上加難，一個小細節沒有注意到即會造成使用者在更換上的麻煩。不過HP ZBook 14則是沒有拆解上面的困擾，由於採用大面積D件的關係，同時因機構設計上採取卡榫式，僅需要將D件的閉鎖開關打開即可輕鬆拆卸下來，並不需要動用到螺絲起子等工具進行拆解，這一點對於使用者來說，無非是最簡單、最直覺的拆解方式，同時也減少因螺絲件安裝不當而產生的螺絲滑牙、螺牙崩牙的狀況。

移除D件後就可以內部元件按照L型排列組成，另外由於14吋筆電面積較大，內部元件並不需要採用堆疊、B件鍵盤底部布局的設計，所有可更換拆裝的元件全數都位於D件下就可以完成更換，並不需要拆卸鍵盤才能夠更換硬體，這一點對於硬體拆裝苦手的使用者來說，便利的拆裝方式，與簡單直覺的安裝更換硬體結構，如硬碟更換、記憶體容量增加，僅需要2個步驟即可完成。

元件可替換性高，客製空間大

內部元件皆採用可替換形式，並非採用BGA焊死的方式將晶片固定在主機板上，所以在擴充能力上面，可以隨著使用者需求而進行客製化，或是購買較低階版本，藉由使用者額外購買的擴充卡進行特殊需求擴充，內部儲存裝置也採用普通2.5吋硬碟，內部記憶體也是採用標準SO-Dimm安裝方式，也並未採用1焊死1替換的On Board方式，在更換與擴充能力則是非常完整的提供使用者自行增加容量。

無線網路卡的部分採取1個mini PCI-E與1個M.2方式，除了可以提供使用者將內建的mini PCI-E網路卡更換為更高速的版本之外，因具備另1組M.2的關係，還可以提供使用者安裝WWAN 3G/4G LTE行動網路卡，具備更好的行動上網能力。

同時在儲存裝置的擴充上面，除了標準2.5吋的硬碟擴充方式之外，另外還具備標準M.2插槽，預先已經安裝了32GB SSD做為Intel ISRT加速使用，為Intel針對傳統機械式硬碟所做的SSD+HDD Hybrid方式，藉由高速SSD當做傳統硬碟的緩衝區域進行加速，在使用上可因常用軟體、文件預先被載入在SSD上而能夠收到成效，類似於Seagate的SSD+HDD混合碟產品，使用者也可以購買標準M.2 SSD產品進行替換，甚至直接取消ISRT功能，採用M.2 SSD作為系統碟，內建的2.5吋硬碟做為資料碟的方式使用。

搭載FirePro繪圖卡變身工作站

在Ultrabook中搭配AMD FirePro繪圖卡，比起強調極致輕薄僅使用Intel HD或者是Intel Iris內建顯示晶片的產品更具備更強更優的繪圖處理能力之外，且因為搭載的是AMD FirePro繪圖卡，比起普通AMD Radeon系列產品具備更高的OpenGL等繪圖專用的Render渲染等運算能力，在用途上能夠更具多樣性，同時因輕盈1.59公斤重的關係，較適合攜帶至工作環境中使用，如工地環境，針對工地尺寸即時修改與運算出結果，對於生產力與時效性極度要求的使用者來說，HP ZBook 14是較適合且較便於攜帶的工作型筆電。（洪貫樺）