華碩 Maximus VII Formula，功能全配的豪華旗艦主機板深度解析

音效處理仍然採取一貫手法

在音效處理部分，華碩維持一貫的 Redline 音效獨立區域，不過相較於上一個世代的產品，這次少了 Molex 4pin 對 Cirrus Logic CS4398 DAC 獨立供電，原先的 2 顆德州儀器 LM4562MA OP AMP 也更改為 1 顆。整體改動幅度不高，但相較於前代產品，設計規模略微縮水。

▲相較於上一代產品，在設計上減少了部分元件。（點圖可放大）

▲與上一代產品設計相近，仍然保留 Redline 音效獨立區域設計。（點圖可放大）

針對玩家推出的 KeyBot

玩家可能對於自己所長期使用的鍵盤既愛又恨，愛的是使用起來非常順手，恨的是完全跟不上時代潮流，沒有時下流行的功能鍵甚至是巨集鍵。想更新鍵盤又會面臨到一段陣痛期，這在以往可能就只有重新讓手習慣新的鍵盤，或者是繼續忍受舊鍵盤的貧乏。華碩所推出的 KeyBot 功能則是讓舊鍵盤也能夠擁有新功能，使用硬體晶片重新定義鍵盤觸發的指令，即使你是199元的鍵盤，也可以變身豪華多功能鍵盤。由於是硬體晶片，所以在未來還可以透過升級韌體更新，將功能再次增加。

CrossChill 2 in 1 MOSFET 解熱方案

在 MOSFET 解熱方案中，除了有空冷之外，華碩還提供了水冷的方案，不過由於要同時兼顧到 2 個族群的使用習慣，所以就出現了 CrossChill 2 in 1的結果。藉由大面積的鋁件切削散熱器搭配銅質水道組合，完整相容於 2 種不同的解熱模式，這點也是經由多代產品修改而得到的結果。若你非常注意 ROG 系列，那麼你可能知道最初的 CrossChill 散熱器本身並不夠完善，除了出水頭並非可更換式設計之外，外徑為 3 分管可想而知內徑就更小，另外更僅只是 1 條水冷管道貫穿整個散熱器而已，並不能夠產生多大作用。

下一代的產品則是大幅度的改進，將水冷管道改為正規水道，裡頭由多個柱狀體進行熱交換處理。出水頭也改為可更換的 G1/4 標準牙規，可以任意更改為 2 分、3 分、4 分口徑的出水頭，可以控制水流量的大小藉由提昇解熱能力。不過由於整個水道為鋁質水道，與大部分水冷玩家所使用的銅質水冷頭會產生電位差腐蝕效應，成為該產品小缺陷。

最新一代的 CrossChill 散熱器，則是將水道更改為銅質水道，但是基於成本考量，並沒有更改與 MOSFET 接觸的鋁件，不過由於水道密封圈在銅質水道上，並不會與周圍的鋁件接觸而產生腐蝕的情形。但由於 2 個不同金屬間是透過焊接連結，仍然會出現些許熱阻是這一代的小缺陷，但已經稱得上原廠水冷頭中最強悍的代表產品。

▲水道結構改為銅質水道，解決電位差腐蝕問題，但還是存在異質金屬熱阻問題。（點圖可放大）

成也蕭何，敗也蕭何

雖然在前面編輯提到，CrossChill 散熱器這一次的改進已經是原廠水冷頭中之中最為強悍，不過也因為這個散熱器，產生了諸多問題點。其因在於散熱片周圍就是 MPCIE COMBO III 子卡，該子卡提供無線網路卡與藍牙的功能之外，也是 M.2 擴充卡的安裝位置，這造成了一個不小的問題。華碩官方規格表中提到 M.2 最大相容於 2260 規格（也就是 6 公分長度），目前在台灣市場上，能購買到的產品絕大多數都是 2280 規格，也就是說當前幾乎無用武之地。

至於為什麼僅能使用 2260 規格產品，主因在於 CrossChill 散熱器高度過高，因為要相容於空冷環境，必須要切割出對應的鰭片，也就是必須要透過增高手段才有辦法達成。這反而會和 M.2 插槽產生干涉問題，因此最大僅能使用 2260 產品，才不會造成硬體干涉。

這使得華碩不得不進行解套，PCI-E x4 插槽通道改為從晶片組提供而非處理器，然後藉由 PCI-E 轉接板提供 M.2 插槽。在前面的通道分配解析中即已經提到，晶片組內部有 2 條 PCI-E 通道直接導入 PCI-E x4 插槽中的前段頻寬，也就是該插槽必定有 PCI-E x2 頻寬，而後段頻寬則是與 ASMedia ASM106SE 共用。如此一來即可維持至少供應 1 個 SATA Express 與 1 個 M.2，甚至是 PCI-E x2、2 個 SATA Express 同時使用的極限也可以達成。

但華碩並沒有提供這個轉接板，造成使用者若是有 M.2 需求時，只能自行想辦法去弄台灣買不到的 SanDisk A110 M.2 SSD，或相同尺寸規格產品。A110 M.2 SSD 為 2260 規格，可正常使用於 MPCIE COMBO III 上，不過顯然會造成使用者不小的麻煩。

▲CrossChill 散熱器雖然改進以往問題，但仍然遺留 M.2 的干涉問題。（點圖可放大）

領先群雄，貴為典範

在主機板產品方面，華碩不僅是龍頭業者，同時也以領先姿態保持自身產品的設計實力。毫無疑問他廠產品總是在華碩之後模仿，如 Redline 音效獨立區域、CrossChill 複合式散熱器、板載微動開關等，還有一堆新創設計都是華碩首先將產品實作且量產銷售，並非浪得虛名的一家公司。不過有時候也是會發生一些小問題，如這次的 M.2 僅支援尚屬少見的 2260 規格，還有輸入電源並非採用耐電流較高的實心設計，這些都是一些小缺陷。但既然已經沒有更上一級的 Extreme 產品，將 Formula 發揮到淋漓盡致也是身為龍頭該有的準備，雖然這一次顯然還不夠完美，但仍足以壓制目前市面上所有的 Z97 主機板競爭產品。

▲Maximus VII Formula 仍然具備 ROG Armor，底板可抗板彎，上蓋則是能防止尖銳物品掉落造成 PCB 斷線問題。（點圖可放大）