GIGABYTE BRIX Gaming： AMD版本登場

APU和行動GPU的組合

原本技嘉所推出的Brix系列超微型電腦僅有Intel處理器的版本，且均無獨立顯示卡的搭載，最高等級為Intel Core i7-4770R。近期則是將內裝大換血，從頭到腳更換為AMD的晶片，CPU部分採用A8-5557M，內建Richland 四核心、時脈2.1GHz、最高可提升至3.1GHz。GPU部分則是Radeon HD 8550G，擁有256個繪圖核心，時脈554MHz、最高可提升至720MHz。

記憶體部分依據AMD的規格，可支援DDR3/DDR3L/DDR3U，等效時脈在1333MHz～1600MHz不等，但技嘉方面則表示僅支援DDR3/DDR3L。獨立顯示卡部分採用行動版本Radeon R9 M275X，時脈900MHz、最高提升至925MHz，Stream Processor則為640組。技嘉為此GPU配置的記憶體並未縮水，除了採用GDDR5，容量和時脈也是令人滿意的2GB和1125MHz。

三明治夾心內部構造

為了容納多出來的獨立顯示卡，Brix Gaming將原本位於機身頂部的大型軸流風扇去除，以此空間安放Radeon R9 M275X；風扇則是改到機身左邊側面，使用2組50mm風扇由左往機身右方吹拂，最大轉速7400RPM。

至於散熱片部分，獨立顯示卡本身安裝1組，APU和南橋晶片也安放1組，但在形式上有些差異。APU和南橋晶片的銅製散熱片為切削方式製作出散熱鰭片，顯示卡為銅片焊上散熱鰭片，並於散熱鰭片和銅片之間安放有3支熱導管。內部的組合方式為顯示卡、散熱片、主機板的層層疊方式，逼迫空氣從2張電路板中間的散熱片通過，滿載溫度大約可比Brix Pro下降個幾度，約92度～93度之間。2張電路板採用1張小型電路板連結，包含電源傳輸和8條PCIe通道。

至於機體底部安裝其餘零組件的空間則如出一轍，2組SO-DIMM的記憶體插槽、1組半高的Mini PCIe（預先安裝1張支援802.11ac 1T1R的無線網路卡）、1組全高mSATA，拆下來的機殼底部則可安裝1個2.5吋儲存裝置，限定高度9.5mm。

▲機身正面為2個USB 3.0和3.5mm音訊輸出，拿掉Brix Pro具備的mini-TOSLINK。

▲背部I/O部分則和其它款Brix相同，並未替獨立顯示卡安排3組視訊輸出。

▲風扇改採安放在機身側邊、2組50mm規格，也因此讓Brix Gaming略為往橫向發展。

一樣小巧、寬度略寬

多出1顆獨立顯示晶片的影響，導致機體寬度比起Brix Pro多出了約15mm，不過依然保持小巧的特性，包裝內附安裝至螢幕後方的金屬背板，同樣支援75 x 75（mm）和100 x 100（mm）的標準VESA孔位。

機身I/O部分也大致上和Brix Pro類似，前後方各有2組USB 3.0連接埠，後方則還有RJ45、mini-DisplayPort、HDMI等I/O，唯一不同的是原本Brix Pro於前方的3.5mm音訊孔還包含了mini-TOSLINK可輸出S/PDIF訊號，到了Brix Gaming就將mini-TOSLINK移除。

效能未必比Iris Pro好

由於Brix Gaming是以準系統的方式出售，必須要加裝硬碟和記憶體才能夠運作，這方面會依據零件等級不同而造成效能上的差異，因此筆者測試時除了記憶體的牌子不同之外，其餘設定皆和前次測試Brix Pro時相同，因此具有可比較的性質。

首先就處理器效能來說，APU的部分會因為核心架構和時脈較低的影響敗下陣來，例如PCMark 7的總分幾乎掉了一半，多項需要依賴CPU處理能力的測試也掉了許多。原先筆者認為應該會贏過Iris Pro 5200的Radeon R9 M275X，幾乎一面倒的敗給Iris Pro 5200，唯有3D Mark：Fire Strike的部分才以2265分勝過1296分。

耗電量待機為21W左右、執行3D遊戲時則可達90W左右，略高出Brix Pro 3W。平心而論此台的效能未比Brix Pro Core-i5版來的高，又因多出個獨立顯示卡墊高價格，因此除非是偏愛AMD的玩家，加加減減後可能還是Brix Pro比較划算。（傅群哲）

GIGABYTE BRIX Gaming測試數據：

▲Brix主機板和獨立顯示卡，基本上供使用者安裝零組件的位置不變，安放APU和南橋那面的電路，則是多出1個連結獨立顯示卡的插槽。

▲主機板、散熱片、獨立顯示卡的三明治結構，冷空氣將從電路板夾著的散熱片通過。

▲連結主機板和獨立顯示卡的小型電路板，中間為了通風採用鏤空形式，最多可傳輸8組PCIe通道。

▲拆卸下來的底部可安裝1個2.5吋裝置，最高可安裝9.5mm高度的硬碟，與Brix Pro相同。

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