Sapphire Vapor-X R9 290顯示卡：風扇與布線設計特殊

藍寶科技在台灣的知名度或許不如本土品牌，不過其實他們是AMD最大的全球合作夥伴，同時也是唯一一家獲得AMD FirePro全球授權的品牌商，這代表藍寶的技術實力是受到AMD肯定，並基於長期合作關係才獲得該項授權。

產品系列多且廣

相較於其他廠牌在同一產品上，所推出孿生系列產品較少，藍寶則是屬於較廣的類型。相同一個晶片，會推出3～4款各種價格帶產品，提供消費者更廣的選擇彈性。相較於核心時脈超頻等手法，藍寶常採用散熱器設計、用料等級，來做產品區隔。

這麼做的好處，是因為消費者額外花費的金錢，所能得到的不僅只是單單效能提昇，而是因設計並非沿用同一套，比較能得到差異化。反觀其他廠商通常只是將核心時脈小幅超頻，就要消費者掏出更多錢購買，其實使用者手動操作通常也可以達到同樣效果。

藍寶在散熱器的設計差異化，主要為風扇數量、散熱技術，其中不乏有市場中非常大膽的設計方式。而PCB設計差異就比較簡單，從公板換料版本到較高階的全新設計產品，都具備這種差異化設計的產品，比較能滿足消費者需求。

▲採用越肩式PCB設計，可以看到突出一小部分的PCB，用意為容納更多電子線路。

▲背板強化，另外也具備散熱墊，故除了提供強化作用之外，也具備輔助散熱用途。

Vapor-X，產品線中的次旗艦

藍寶產品線旗艦產品為Toxic，大多用於推出同一晶片世代中的最高階產品，而Vapor-X則是屬於次旗艦，推出的晶片從中階至高階都涵蓋，耀說Vapor-X本身是各晶片中的旗艦產品也不為過。

Vapor-X主要設計方向為散熱器差異，所採用Vapor Chamber，也就是我們俗稱均溫板，與熱導管的原理、架構一樣，都是採用腔體內部液體液相氣化的特性做熱源傳導。與熱導管不同之處在於熱導管為單向方式，屬於線的傳導，而均溫板則是面的傳導。

此外，均溫板本身並沒有形狀、大小限制，而熱導管因必須要維持腔體完整性，彎折角度較小。且均溫板本身還可做穿孔設計，相較於熱導管必須要迴避PCB上的電子元件，不得以彎折損耗性能的做法，均溫板則是可以直接針對大型元件的位置做穿孔。

但均溫板有一個最大的問題點，在於核心與周邊元件存在高低差，均溫板並不能夠大角度彎折。故大多數採用均溫板設計的散熱器，僅會針對核心與周邊記憶體做導熱，並不會將熱量也高的供電迴路也加入均設計之中，僅只能依靠額外散熱片進行散熱處理。

▲與一般的R9 290不同之處在於Vapor-X需要2個PCIe 8pin輸入電源，原因在時脈超頻幅度較高。

▲PCB佈局設計較特別，但長度仍然與公板相近，另外也可以看到電子元件採較寬鬆的配置。

均溫板的強化樣式

均溫板設計大多為離心扇，組合散熱鰭片所堆砌出的單向風道，搭配全密閉的導風罩，將熱直接排出機殼外部。不過Vapor-X採用的是開放式結構，組成方式為均溫板加熱導管的複合式設計，藉由均溫板導熱效率較好的優勢，搭配熱導管將熱源傳遞至密布於顯示卡上的鋁製鰭片，同時3風扇的主動式散熱，解熱速度也遠較離心扇更快。

不過這麼做其實非常考驗散熱器的製作工藝技術，原因在於原先只需要將鰭片焊接在均溫板上，改用複合式設計不僅需要將熱導管焊接在均溫板上，還得將熱導管貫穿在鰭片上。尤其藍寶大多採用效能更好的回流焊技術，這項技術相比穿Fin更加講求工藝品質，若鰭片與熱導管間的焊接品質不良，脫焊、空焊會造成效能大幅降低，但若處理得當，可以得到更佳的散熱效果。

▲BIOS切換開關，提供2顆BIOS給予消費者選擇，不過內容相同，提供備份功能。

▲特殊供電迴路設計，較佔用空間，且因干涉問題，造成散熱器本身並沒有辦法直接接觸。

特殊供電迴路設計

藍寶在Vapor-X R9 290採用了新式供電迴路設計，除了用料上面的提升之外，也重新設計整體迴路布線設計。從設計上可以看到不同於以往的雙向輸出結構，從PCIe 8pin輸入電源後，直接導入高壓濾波電容，相比以往還有一小段線路設計，採用更短路徑濾波。另外在輸出的部份也較為特殊，上下輸出後再轉回核心右側輸入降壓後的電源。

可以看到IR PowIRstage被濾波電感所包圍，每1相迴路之間的空隙也非常大，在這之上還有一片散熱片完全覆蓋。這麼做原先並無不妥，不過因搭配了複合式的散熱器設計，這個區域因元件干涉而無法與散熱器接觸，僅能透過非常被動的小散熱片，對穿透散熱鰭片的熱風進行散熱。

這個流程將導致MOSFET出現問題，溫度會比其他同一類型但不同設計的產品還要更高，原因在於其餘設計有大面積鋁片導熱至鰭片上，而藍寶則沒有這個處理，解熱能力在高負載狀態下會出現明顯差異。

另一問題是這設計其實頗占用空間，大可改為原本熟悉的設計線路，讓PCB更短，甚至是讓散熱片與PCB更大面積接觸。不過藍寶會選擇採用這種吃力不討好的設計，最主要原因應該是為了符合3風扇散熱器的長度，所做的不得以取捨。

▲散熱器採用包夾式設計，並非常見HDT設計，主因在於熱導管截面積大，核心面積小會造成冗餘問題。

▲影像輸出提供完整4個標準規格介面，但不支援類比訊號輸出，原因在於R9 290本身晶片並不提供該訊號。

產品不差，保固需加強

雖然產品表現不差，不過顯示卡在目前市場中比的並不是只有效能面，影響使用者購買的另一重要因素在於保固服務，當然保固服務是很難量化比較。不過藉由網路上使用者實際送修通驗，就可以發現在台灣沒有原廠維修中心的藍寶，售後服務低於使用者期待。若能在台灣設立維修中心，取代當前後送中國的維修的流程，相信會受到更多使用者認同。（洪貫樺）

測試項目	分數（單位：分）
3DMark 11 Entry	17333
3DMark 11 Performance	13504
3DMark 11 Extreme	4518
3DMark Fire Strike	9826
3DMark Fire Strike Extreme	4936

 

 

 

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