延續上代架構小幅更新規格，華碩 Maximus VII Impact 產品解析

華碩在推出第 1 代 ROG Mini-ITX 主機板後，著實創造了一股旋風，打破一般使用者對於小板無法超頻的刻板印象，同時也導入非常多功能。小板不再是堪用的等級，而是搖身一變成為小鋼砲，強調小而精的概念隨之風行。隨著 Z97 的推出，華碩也對其進行更新，名為 Maximus VII Impact。

平面延伸成立體

以往廠商在設計主機板時，大多是採用平面化設計，將所有的元件水平放置在 PCB 上。這點在冗餘空間非常多的 ATX 板型上並無不可，不過在 Mini-ITX 上則顯得非常擁擠，甚至因機構卡件問題，很多地方必須是淨空區。

華碩則是善用了延伸子板的概念，除了將電源迴路改為直立，音效 Codec 與其線路、Mini PCIe Combo IV 等，也都從主 PCB 中獨立成各個小子板。這緩解了 Mini-ITX 可用面積不足的困境，也因獨立後可做更多線路強化與訊號改善，附加機能可以做的更多且完善。

這個概念顛覆了以往傳統思維，將原先平面化的線路設計，跳脫框架成為立體化。同時也善用集團優勢，協調周邊廠商推出專用散熱器，打造一個完整解決方案。

▲一樣採用上代產品所建立的結構，僅內容小幅度更新。（點圖可放大）

8 + 2 相供電迴路子板

Maximus VII Impact 將原先應在主機板水平面上的供電迴路，延伸至主機板外垂直獨立，得以補強以往因空間問題而需要精簡的部分。電源迴路採用兩段式結構，主機板端僅保留輸出濾波電容，其餘部分則是位於子板上，兩端透過金屬排針做焊接延伸，並無法將之移除。

整體供電迴路架構得益於此，處理器採 8 相、記憶體 2 相配置，遠遠超越一般 Mini-ITX 主機板所能容納至多 6 相的規模。另外在有限的空間內，華碩捨棄德州儀器的 NexFET 用料，改採用整合度更高的 IR PowIRstage 方案，將整體占用面積降至最低，僅記憶體部份維持使用 DirectFET 封裝的 NexFET 方案。

▲紅框：DiGi+ ASP1257 處理器 PWM 控制器、黃框：DiGi+ ASP1103 記憶體 PWM 控制器。（點圖可放大）

▲黃框：高壓輸入電容、紅框：IR3553 PowIRstage、淺藍框：Ti CSD87588N NexFET、綠框：輸出濾波電容。（點圖可放大）

PCIe 通道分配有別以往

PCIe 通道配置也有別於上代產品，上代產品 M.2 插槽因為設計上的一些限制，沒辦法擁有獨立 PCIe 2.0 x2 通道。這代產品針對此點改進，同時也將規格提升至 PCIe 3.0 x4，與華擎所主打的 Ultra M.2 有異曲同工之妙。

不過該插槽通道取用的源頭是處理器，意味著必須要占用有限的 16 條通道，迫使配置拆分為 x8、x4、x4。華碩為此配置 4 顆 Quick Switch 來因應，M.2 與 PCIe 各分得 4 條通道，剩餘 8 條則是提供給顯示卡使用。

其餘附加裝置則是橋接於 PCH 內部 6 條 PCIe 2.0 通道，然而華碩僅配置 Intel i218V 乙太網路，以及無線網路晶片各 1 顆，留下一堆閒置的通道。浪費 PCH 內部通道不用，犧牲理應由顯示卡獨享的 PCIe 3.0 通道，這配置方式猶如賭注。

不難理解華碩企圖導入高速次世代傳輸介面，然而目前市場上唯一 PCIe 2.0 x4 的 M.2 產品，也就是 Samsung XP941 仍然並未釋出零售，更遑論 PCIe 3.0 產品還不知道在哪。搶先導入 PCIe 3.0 x4 的結果，將導致安裝使用高階顯示卡的效能縮水，這對效能玩家來說可不是什麼好主意。

音效子板加入硬體 EQ 控制

Maximus VII 音效部份新導入硬體 EQ 控制，在 Maximus VII Impact 上也可以看到這個設計，不過架構精簡的幅度更大。可以看到整個子板上面僅剩下 1 顆 Sonic SenseAMP，提供硬體 EQ 控制，可以相容各種 OS 底下快速切換不同的設定。

不過這個設計存在一些小問題，刪減原先設計改用 Sonic SenseAMP，狹義而論這是降級的設計，且這個功能對於眾多使用者來說，並不夠實用。原因在於 Windows 使用者非常多且廣泛，而其餘作業系統則是非常少，況且並不是真的非要這功能不可。

▲紅框：Sonic SenseAMP，右圖為子板背面。（點圖可放大）

導入 CoolHub 新元素

這代產品導入的新元素，還有 Impact CoolHub 風扇子板，提供 2 埠風扇插座。是由於新加入了 KeyBot 這顆硬體鍵盤程式化晶片，導致原本就緊縮 PCB 更為擁擠，為了維持主機板 4 風扇插座的功能，其中 2 個只好藉由延伸子板實現。

▲左圖：CoolHub 正面，右圖：CoolHub 背面，上面上有 MOSFET。（點圖可放大）

▲左圖紅框為 KeyBot 晶片，右圖：CoolHub 改為子板設計。（點圖可放大）

設計小缺陷仍未改善

相較於前代產品，Maximus VII Impact 這次加入了不少的新功能，但上代產品的小缺陷並未全面改善。

第 1 個未見改善的為 ProbeIt 電壓量測點，仍然在音效子板底下，安裝音效子板後將會造成量測阻礙。不過由於這個功能並非針對一般玩家所設計，雖然線路與零件布局看來頗為矛盾，倒是不致於影響正常使用。

第 2 個則是 PCIe 插槽扣具的改變，上代產品的尾端並沒有扣具，新產品則是增添了固定扣具。且該扣具並非華碩常用的 Q Slot 海豚尾設計，而是更換為彈簧扣具，這在已經相對擁擠的 Maximus VII Impact，嚴重阻礙到使用者拆裝顯示卡的便利性。

▲紅框處為 ProbeIt 電壓量測點。（點圖可放大）

▲安裝音效子板後，ProbeIt 電壓量測點會因此受到干涉。（點圖可放大）

▲新的顯示卡扣具因結構問題，不易使用。（點圖可放大）

新產品未能往前推進

Maximus VI Impact 推出時，編輯認為華碩各項設計非常前衛，技術也走在各廠之前。不過在 Maximus VII Impact 上，只能看到上代的影子，未能看見新的創新設計，大部分的功能都是小幅更新，甚至是降級。其中有部分設計都是為了新功能導入做的取捨。

整體表現並不如上代產品驚艷，雖然仍然是目前配置最合理的產品，但科技就是如此，不進則退。就如同 Formula 的音效設計進步幅度較小，導致被微星從後趕上、甚至超越，這些都是互相競爭後的結果，當然也是消費者最期望的良性競爭。