技嘉 Titan Black WindForce 3X 600W，非公板散熱器解析、效能實測

效能實測，實戰 4K 解析度

硬體面介紹完後，接著軟體面的測試，本次將會使用 2 種散熱器進行全面測試，同時也提供讀者比較簡潔的比較。除了公板散熱器之外，搭配 WindForce 3X 600W 在效能上是否能夠因此而得到助益，才是我們這次關心的重點。

在結果中可以發現，換上 WindForce 3X 600W 散熱器之後，各項遊戲與基準測試表現都有 5% 左右的增幅，這結果在預期結果內。原因在於溫度降低後，Boost Clock 上探空間加大，效能將能隨之提昇，不過在最後一項溫度測試中，也可以發現另一項控制變因的問題產生。

Boost Clock 其實是建立在核心可承受的溫度、電流上，也是整個計畫中的初衷：保護核心。不過這個設計也造成不小的麻煩，如核心頻率低落等問題，在 Furmark 測試中可以看到 2 個現象。

溫度還沒超過限制，但核心時脈很低，或者為溫度很高，核心時脈降頻。後者非常好理解，溫度高核心時脈理應降低，減緩核心溫度持續上升，前者就比較難理解，溫度還沒達到 82 度，為什麼顯示卡的頻率已經低於基本時脈非常多？

這個問題必須要回到設計角度來探討，NVIDIA 的核心保護有幾個重點，分別是電流、電壓、溫度，其中電流的優先程度最高，導致前述問題的產生。且這些保護措施都是透過軟、硬體同時進行，雖然修改上較為麻煩，但這種方式對於核心保護卻是個非常理想的手段。然而對於喜好超頻的玩家們來說，這是個非常惱人的一項限制。

▲離心扇散熱器測試各項結果，紅線：0xAA、綠線：8xAA。

▲WindForce 3X 600W 散熱器測試各項結果，紅線：0xAA、綠線：8xAA。

▲紅：Ti INA3221 檢流晶片，綠：電阻。

在換裝 WindForce 3X 600W 散熱器後，可以看到各項表現其實都不差，性能也確實有 5% 的提昇，不過在 Furmark 項目中可以看到一些小細節並不夠優異。如溫度差異不足 5 度，且在 8xAA 模式下也達到 83 度，超過原廠的 82 度降頻限制，這些都是不足的地方。

另外最大的問題在於提供自製散熱器，卻沒有提供相對應的 BIOS，或者是配套的風扇控制參數。BIOS 所寫入的風扇轉速曲線是一對一絕對關係，這 2 個風扇並非同類型產品，兩者理論上轉速曲線大不相同。若是套用同套參數變會出現轉速、溫度不對應的關係，在嚴苛環境中，將能發現細微的關鍵問題。

對於一般人而言，可能會覺得刷 BIOS 是有些難度的一件事情，不過即使不刷新 BIOS，還是可以透過軟體進行溫控以跳過 BIOS 的控制，這點是 WindForce 3X 目前所欠缺的元素之一。

▲改裝後可以發現大小略長。

▲WindForce 3X 600W 實際上比公板 PCB 再長上一截，厚度的部份則是維持雙槽。