AORUS X3 Plus 搭載 GeForce GTX 870M，小尺寸電競筆電翹楚

電競筆電市場一直不乏新賣點，前些年主打輕薄大尺寸，近年則是開始轉向超可攜小尺寸。AORUS X3 是小尺寸機種中的佼佼者，不同於 X7 搭載雙顯卡極致效能，X3 因尺寸問題而捨棄這個設計。但螢幕解析度不同於以往的 HD 規格，而是直接提升為 QHD 等級，可提供超細微畫面。

筆電效能大提昇的關鍵因子

筆電因空間限制而對 TDP 要求非常講究，除了為了進一步縮減散熱器規模外，還得考量到熱導問題所造成的機身發熱狀況。也因此往年我們所看到的遊戲筆電，通常屬於大尺寸、處理器與獨顯規格略低居多，僅少數幾家會推出效能足以媲美桌上型電腦的產品。這類型產品除了體積龐大之外，也離不開電源尾巴的束縛，本質上僅只是一台可以移動的桌上型平台，跟狹義中的電競筆電可差遠了。

而在 NVIDIA 推出 Kepler 獨顯後，TDP 發熱的情況大為改觀，更因 Boost 2.0 技術具有更多的 Clock State 細微調控，使得溫度變得更加容易控制。此外以往的 GPU 時脈大致只分為 2D、3D 等幾個小區間，容易因過熱而導致時脈調降至較低頻率的 2D 模式下，除了會造成效能落差瞬間出現卡頓之外，也容易造成遊戲死當。Boost 2.0 新採用 Boost Table 表，由將近 4～50 個時脈小間距組成一連串對應關係，當溫度達到上限只會微幅下調，讓效能落差變化比較平滑。

▲AORUS X3 共分為兩個版本，其中 Plus 版本為 QHD IGZO IPS 面板。

QHD 螢幕給予遊戲不同境界表現

顯示效能問題解決後，另一個大問題則是顯示面板解析度不足，遊戲玩家大多會受到遊戲中的 HUD 等 UI 所困擾。在最佳化不理想的遊戲中以較低解析度執行，通常會因 HUD 占滿畫面，導致實際遊玩畫面變得狹隘，甚至不利滑鼠移動。

解析度在小尺寸機種中一直以來分為幾個級距，1366 x 768、1600 x 900，更甚者則是提供到 1920 x 1080。隨著解析度越高，對應至觀看大小則是越小，除了造成字體過小的狀況，也會造成使用者眼睛過度疲勞的問題。

QHD 則是這個問題的解決方案，採用 13 吋之中較合宜的 1600 x 900 作為基礎，長、寬各乘上 2 倍，將面板解析度提升為 3200 x 1800。再透過縮放功能調整回適合人眼觀看的解析度尺寸，如此一來可以提供更多靈活性運用，同時也解決低解析度點距過大的狀況。

▲面板原生解析度為 3200 x 1800，可透過內建縮放，預設為 250%。

內部硬體解構，麻雀雖小五臟俱全

同樣的，在效能測試數據前，編輯先進行硬體內部結構解析。由於是採用 13.9 的顯示面板，機身大小其實應該要被分類在 14 吋機種，因為兩者之間差異實在不大，當然比起 13 吋超薄邊框的機種來說，AORUS X3 仍然是大上一圈。

拆解過程十分簡單，D 件為整片設計，將螺絲卸下即可拆除。不過這個部分有點小瑕疵，採用的是卡榫式設計，並非單純採用螺絲而已，理論上機構能夠更穩固。然而由照片可以看到卡榫結構設計較為薄弱，加上並沒有所謂的開啟方向，因此容易造成卡榫斷件的問題產生。

另一張圖片則是 D 件周圍處，其實只有這一處是有縫隙的設計，不過讀者從照片可以看到，邊框處早已凹損。造成這問題的關鍵在於開啟時，並沒有合適位置做為施力點，所以造成這些外部凹損。這問題解決方法大致上有二種，其一為不使用卡榫，螺絲卸除即可移除 D 件，如同 Apple 常見的設計一樣，其二則是為這個部分打磨出凹槽用作於施力點，這樣也可以防止因拆卸造成的損傷。

▲D 件採整片式設計，不過拆解方式有些小缺點。

▲左圖可以看到卡榫的強度並不足，右圖則是可以看到外殼已經有損傷。

內部硬體採用常見的配置，核心零組件都位於中央，由左右 2 顆離心扇做主動式解熱，與之前的 AORUS X7 不同之處在於熱導管是完全合併，並未有斷續狀況。以這個設計來看，在待機情況下能獲得更好的解熱能力，滿載時這結構將會影響到溫度較低的核心。另外設計上並沒有隱藏出風口設計，而是選擇直接從轉軸處排出，所以並不適合放在膝上使用。

喇叭的設計則是左右各配置 1 顆單體，位置較靠近使用者，並非位於轉軸處等較易受機構干擾的位置上，因此發聲效果較好。當然，相較於一般常見多單體加上重低音設計的大尺寸電競筆電，雙單體是無法媲美的設計，不過礙於空間限制，難免有些地方是必須要被妥協。

▲內部硬體配置大致上並沒有冗餘，屬非常緊湊的設計。

▲D 件也有開部分進氣孔，以利散熱，右圖為離心扇，採用底部進、後排的設計。

▲左右兩圖為位於手腕區底下的喇叭單體。

搭載的電池是 4950mAh / 73.25Wh 規格，比起 Macbook Pro Retina 13 的 71.8Wh 大上一點點，也比 Alienware 14 的 69Wh 大。或許讀者們對於這個數字很茫然，以下是就他們厚度上的差別做比較，AORUS X3 是 22.9mm、MBP Retina 是 18mm，Alienware 則是最厚的 40.12～41.70mm。

電池的大小並沒有因為加入獨顯而減少，以這個規格去粗估續航時間約為 2 小時左右，實際續航力會隨著負載情況而改變。電池的固定方式則是用雙面膠黏貼，並未採用扣具固定，具有彈性可以改裝的空間較多，如日後需要更換電池芯，並不侷限在只有原廠這途徑。

▲左圖為電池，右圖為電池黏貼於機器內的設計。

鍵盤、觸控板設計

鍵盤尺寸是採用標準的 6 列設計，不過左緣處加入了巨集鍵設計，可以提供 5 組各 5 個共 25 種不同的巨集設定。不過 13 吋螢幕並不比 17 吋大，由於鍵盤尺寸要小上許多，加上為了保持標準鍵帽尺寸的關係，反而造成兩者間距離過近且鍵盤主體偏右的現象。習慣一般標準筆電鍵位設計的使用者，會容易因此誤觸巨集鍵。

觸控板的部份則是偏屬大面積的設計，表面材質雖然光滑，但實際滑動的觸感偏澀、阻力較大。相較於一般塑膠製品，如 Lenovo X 系列或者是玻璃纖維的 Macbook，阻力都要來得大上許多。另外也沒有加入外部指向裝置插入時停用的設計，雖然驅動程式本身有支援這個設定，不過原廠並未將之設為預設值。

▲左圖為鍵盤，採用標準大小，右圖則是巨集鍵，造成鍵盤右移的狀況。