AORUS X7 Pro 電競筆電：搭載 Maxwell 顯示晶片，遊戲效能再進化

搭載Maxwell使用更長效

顯示核心替換掉原先的GTX 860M SLI，改為基於Maxwell架構的GTX 970M SLI，硬體規格面更強大。不過在Maxwell架構下，最重要的改進在於能源效率比，透過線路最佳化的方式，將原先Kepler架構效率提昇，藉此延長使用時間。

▲鍵盤布局採用標準筆電全尺寸鍵位，在按鍵大小則是標準大小，並未縮小面積造成誤觸機率增加。

配備Full HD IPS面板

X7 Pro並未加入新流行的高解析度戰場，而是維持原先Full HD規格，仍然選用IPS類型面板。為什麼沒有加入高解析度的戰爭，其實問題十分明顯，首要為高解析易造成效能降低。此外NVIDIA新提供DSR動態超解析這項技術，畫質細緻度和原生解析度已不分軒輊，加上Windows對於高解析度的最佳化不足，捨棄提昇解析度未必是缺點。

▲在鍵盤左側的位置，提供硬體巨集鍵，標準提供5個選項，另外可透過切換5組模式，共25種設定。

儲存配置小提昇

相較於第一代X7僅配置雙SSD與1傳統硬碟，X7 Pro提升為3顆SSD與1顆傳統硬碟，再透過RAID 0的設定，給予系統更高的傳輸頻寬。不過可以發現這個配置在推出X7 V2時就已經導入應用，所以認真說起來，其實X7 Pro硬體並未大幅度改造，僅只是維持在V2規格等級而已。

▲機身左側提供LAN、HDMI、D-Sub與USB 3.0，還有3.5mm耳機/麥克風孔，不過這裡的HDMI無法單獨使用。

觸控板手感度不佳

觸控板的一樣是大面設計，表面材質仍然為玻璃，但由於是亮面設計，加上並未有表面塗層特殊處理。由於摩擦力較大，相較於一般塑料材質或者是玻璃纖維製品，滑動的手感較差。

另外是鍵盤一樣提供巨集鍵功能，加上是17.3吋大尺寸機種，得以同時提供數字按鍵區供使用者使用。不過由於這兩者都是沿用前幾代的設計，所以缺點仍然存在，如觸控板材質並未更改，這點在改版中並未將缺點移除。

▲觸控板的材質為玻璃，但表面並未經過特殊處理，在摩擦阻力過大，並不適合長時間使用。

熱導管增加，解熱更佳

在散熱的部份，原先熱導管改成左右各3根，比起前幾代產品再多上1根熱導管進行導熱。另外也可以看到，改善之前熱導管並未完整串接的問題，此次熱導管在設計上，從處理器端連接兩側顯示晶片。相較前幾代產品僅有一側專為處理器散熱，改為這個設計，可以給予處理器更有效的散熱。

▲內部結構組成平面圖，由於尺寸關係，在更換硬體上並不需要拆卸鍵盤，在這一側即可更換所有硬體。

風扇轉速控制不夠精確

雖然在熱導管設計增加了1根熱導管加強導熱效率，不過在整個測試流程中，可以發現風扇轉速設定的不足。除了在一般待機情況時，風扇不時會啟動高轉速散熱之外，在測試程式運行時，風扇轉速維持在高頻高噪音的狀況下，造成使用中噪音略大且明顯。

不過由於該測試譏為媒體樣機，並非之前的X7為市售產品，硬體設計可能因為內部散熱膏未確實塗抹，導致熱導能力降低而引發溫度過高，造成轉速無法降低的狀況。

▲熱導管的部分增加1根，分別對處理器與顯示晶片導熱，但這個分配對於右側負擔較重。

改進幅度小，誠意稍嫌不足

綜觀整體改版內容，可以看到除了熱導管、顯示晶片，還有處理器時脈小提昇之外，其餘的部份皆沿用前幾代設計。像是鍵盤的內部機構並未對電競用途做特殊修改，手感維持在一般剪刀腳的疲軟無回饋感，此外也未見目前非常熱門的PCIe SSD，仍然維持占用空間較高的3組mSATA設計。

另外在續航力方面，電池容量維持前幾代73.26Wh規格，改版時並未針對內部空間修改，以求使電池容量再往上提昇。而是依靠顯示晶片的電力效率比提昇，達到使用時間的延長，此方法並不如直接提昇電池容量要來的明顯且有效。

▲機身右側提供Mini DP、HDMI、USB 3.0還有讀卡機，這裡的HDMI由膠套保護，此埠可以單獨使用。

目前輕薄電競筆電之最

Aorus產品線目前推出了13、17吋，這2款大小給予消費者選購，並未推出介於中間的15吋機種。雖然並非採用目前最高級別的GTX 980M晶片，但考量到採用雙晶片SLI的架構，遊戲表現仍然遠優於單晶片的設計。

另外在市面上的電競筆電中，可以發現許多家產品尺寸上在17吋左右，體積仍然維持在厚重的設計。除了攜帶不方便外，硬體規格層面也未見較長得狀況下，增加的體積顯然僅只是增加內部散熱空間。反觀X7 Pro攜帶性與效能雙贏，在綜合考量上，會遠遠優於其他產品不少。（洪貫樺）

▲機身轉軸處則是提供2埠USB 2.0，不過由於該位置較難以使用，故此位置的設計有待加強。

▲轉軸處的位置左右兩側，皆是風扇出風口，另外由於離心扇入風處位置在機身底部，並不適合膝上使用。

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