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技嘉在今年總算跟上其他兩家廠商的腳步，推出了首款 170mm 長度設計的高階顯示卡，這同時也是業界首款採用 GeForce GTX 970 核心的短卡產品。相較於 Kepler 架構，新的 Maxwell 改進了內部線路，重新最佳化後達到省電高效能的理想化境界。
170mm 短卡歷史傳承
以前 Mini-ITX 主機還沒大為流行時，廠商對於顯示卡的推出策略為物大便是美，如 Maxwell 第一波產品 GeForce GTX 750 系列，明明可以輕易將之短卡化，卻有廠商硬是拉長成 245mm，這適用於 microATX 平台的大小。
不過在高階核心產品開發方面，倒是出現過少數幾款以 170mm 板型作為基礎，搭載 GeForce GTX 670、Radeon R9 285 的產品。這些代表性產品大多數都是採用複合式解熱機制，或者是雙軸流風扇結構，而技嘉 N970IXOC 是首款單風扇設計的 170mm 高階顯示卡，解熱能力將會是本篇要探討的重點。
▲ 技嘉 N970IXOC 搭載高階顯示晶片，但只配置單風扇。
▲ 170mm 的基本原則為散熱器、電路板皆為 170mm 長度。
WindForce 小型化改款
在 N970IXOC 搭載的風扇部分，技嘉維持既有路線，一樣在 170mm 有限長度下，使用三角夾片組成的 WindForce 散熱器。相較於普通 HDT 散熱器，技嘉採用三角夾片設計，能夠有效加強熱導管熱導面積，藉此提昇解熱效率。
▲散熱機制採用 HDT 搭配單顆軸流扇組成。
維持原樣的特殊風扇結構
風扇設計是維持前掠翼的變形結構，所以外觀與之前評測的 G1 Gaming GTX 980 是完全一樣，並沒有因 170mm 的關係而改變結構。風扇設計與其它兩家廠商的軸流、離心複合結構設計，有著本質上的不同，具體原因在於技嘉整體設計並不適合使用離心扇結構。
▲搭載的風扇一樣是前掠翼的變體。
三角夾片結構細節可再加強
接下來將針對散熱器整體做詳細解析，給予讀者更多關於這個散熱器，細節處理方式等兩三事完整資訊。
先前 G1 Gaming 核心與散熱器之間，是採用核心→銅片→HDT 熱導管的路徑做熱傳導，其中銅片的附加作用是針對核心周邊記憶體導熱。N970IXOC 則是取消銅片這阻隔，直接採用 HDT 熱導管與核心直觸。
N970IXOC 一樣有對記憶體做導熱的設計，但改採用「鐵」片與散熱器結合的方式，不過問題就在於兩者結合方式，並沒有採用傳統的焊接工藝，或者是添加散熱膏填補之間縫隙，而是單純鎖上而已。
▲用於記憶體散熱的鐵片，並沒有與散熱器本身做焊接處理。
目視回流焊處理品質一般
鰭片與熱導管之間的接合方式，維持技嘉一貫的回流焊作法，但是整體處理品質一般，空焊處的比例已經遠超過正常範圍，容易導致整體導熱效率不彰的問題。造成此現象的原因有二，其一為回流焊過程中錫膏不足，造成回流期間錫膏無法填補空隙。其二為回流過程中，散熱器傾斜角度過大，造成錫膏回流過程只偏向某一邊，如下圖熱導管吃錫只偏向一側，另一側則是維持原先的熱導管橙色。
▲左圖為回流焊不佳的狀況，右圖標示處可以發現溢錫狀況。
外表處理手法忽略美觀
散熱器本身外表處理的部份，技嘉也是處理的不夠漂亮，讓視覺感打了折扣。如夾片銑平的部份，可以看到金屬細屑並沒有清除，造成表面髒污，同時這面也是與鐵片的接觸面，反而造成無謂的細縫。
另外一點則是在夾片的固定方式，採用六角螺絲外露設計，這麼做其實並不美觀。目前並不是沒有更好的工藝可以應用，採用公、母頭即可將螺牙的部份藏於夾片內，如此便不會露在外面。這除了能增加美觀之外，也會提昇散熱器的一體性，當然這部份對於效能是不會有任何幫助。
▲左圖標示處為銑平未清理表面所殘留的細屑，右圖的六角螺帽，造成不美觀的缺陷。
框體變更為塑料材質
另外在風扇框體材質方面，從原先 G1 Gaming 的金屬材質改變為塑料，這點改變造成了一些負面影響，如風扇支撐臂結構。因從原先剛性高的金屬材質，變成剛性低且較軟的塑料，導致支撐臂的設計需重新修正，從原先盡可能不造成風阻的設計 3 支撐臂結構，變更為風阻較多的 4 支撐臂。
如同之前在 EVGA GTX 970 SSC ACX 2.0 所做的註解，廠商選擇較方便的一體設計，是造成此類現象的關鍵。這對標準尺寸產品或許影響不那麼嚴重，不過 170mm 短卡任何的不良設計，都可能造成效能折損，從小細節處即可分辨高下。
▲標示處可以發現風扇支撐臂屬於占用面積較大的設計。
風扇 3pin 設計徒增複雜化
在風扇的電源設計部分，N970IXOC 採用 3pin 而非 4pin PWM 的設計，這點倒也未必需要堅持一定要 4pin。因為就結果來論，風扇電源設計即便是 3pin，同樣可以做到調速等功能。只不過就硬體線路而言，採用 3pin 無疑會增加外部線路的複雜度，在本就有限的空間中，這配置其實有點本末倒置了。
▲風扇採用 3pin 電源設計。
電路板完全解析
電路板部份採用 170mm 板型，設計上因空間限制因素，供電迴路大多位於左側，同時也因此較緊湊。
4 + 1 相供電迴路設計
供電迴路部份採用 4 + 1 相設計，這和公板是一樣的規模，不過差異之處在 Power Balancing 搭載與否。4 相的 Power Source 都是源自 PCIe 8pin，而 1 相記憶體部份則是由 PCIe Slot 提供，另外 PEXVDD 是從記憶體迴路降壓而來。
用料部份則是全數採用 NXP 產品，由 1 上橋（PH9530DL）2 下橋（PH2930CL）組成，產品類型為 LFPAK，隸屬耐電流較高的產品，這在相數少的 170mm 產品上經常能見到。只不過由於沒有官方文件，並無法得知電源的轉換效率。
另外相數控制的 2 顆控制器分別為核心（NCP5392）、記憶體（NCP5230），特殊之處在 於 NCP5392 這顆控制器是並不是 PWM VID，而是走傳統的 Parallel VID，需要更多線路進行控制，在 170mm 有限空間下採用此設計較令人不解。
▲紅框：NXP PH9530DL、黃框：NXP PH2930CL、綠框：ON-Semi NCP5230。
▲紅框：ON-Semi NCP5392、黃框：MOSFET Driver。
▲各相位與輸入對應關係。
技嘉 N970IXOC 電源迴路詳細設定如下：
PCIe Slot：66W、Max：75W
PCIe 8pin：150W、Max：159W
TGP：160W、Max：180W
Voltage Range：37mV
選擇式 6 埠輸出設計
影像輸出埠一樣是保留技嘉獨有的 6 埠選擇式設計，雖然 DVI 較公板多了 1 組，反而造成 I/O 檔板出風口完全阻擋住。由於這個功能並非絕對必要，在功能、散熱兩者間，或許技嘉需要再做多利害考量。
▲6 埠選擇式輸出設計。
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