根據之前傳出的消息,Intel將不會在2012年以前推出整合USB 3.0的晶片組。不過據電子時報報導,Intel將在今年推出獨立的USB 3.0控制晶片,加上威盛電子及祥碩科技推出的USB 3.0控制晶片,預料將會加快USB 3.0取代USB 2.0的腳步。
Intel之前才表示USB 3.0短期之內不會取代USB 2.0產品,而他們正與微軟合作讓未來的Windows 8支援USB 3.0,因此一般預料Intel在2012年之後,才會推出內建支援USB 3.0的晶片組。不過根據電子時報報導,Intel將在今年推出獨立的USB 3.0控制晶片。加上目前在USB 3.0晶片獨占鼇頭的NEC,以及台灣廠商威盛電子及祥碩科技最近推出的USB 3.0晶片,讓主機板廠商認為USB 3.0取代USB 2.0的速度將會加快。
另外技嘉也宣布USB 3.0主機板出貨量達到100萬片,佔NEC自2009年9月開始出貨的USB 3.0晶片數量的三分之一。當然對手華碩也不甘示弱,華碩表示未來新款主機板將全面支援USB 3.0,而且有了PLX橋接晶片的助益,讓他們的產品效能比對手更優秀。
對使用者來說,最希望的當然是有了更多廠商投入USB 3.0控制晶片生產,可以讓相關產品的售價更便宜。
▲Intel將推出USB 3.0控制晶片,加上其他廠商產品,NEC的龍頭地位將遭受威脅。(圖片來源)
▲威盛電子也於2010年1月推出了VL700 USB 3.0-SATA控制晶片。(圖片來源)
現在產品上都還是NEC
2.0我已經覺得很慢了
這樣對3.0的推廣效果可能不大
畢竟內建在南北橋跟獨立出一片晶片這兩者的成本也是有差的
多1PIN多好多錢耶