不想買模組化手機，那就試試模組化手機殼

先前由Google領導的Project Ara專案，就是模組化手機的概念，先不論目前為止還沒有相當產品正式上市，若其上市後，消費者還是需要重新購買手機才能體驗模組設計的魅力，如果消費者 不想購買新手機的話，可以試試nexpaq模組化手機殼，自行組合需要的擴充功能。

不需砍掉重練的升級方案

由Google領導的Project Ara專案，其目的是希望透過開源硬體的架構，開發高度模組化的智慧型手機，讓消費者可以自由選擇與更換處理器、螢幕、鍵盤、電池等零組件，如此一來消費者不但可以像組裝電腦一樣，挑選最適合自己的零組件搭配成功能完整的智慧型手機，還可以在使用一段時間後升級部分零組件，既可以降低升級成本，也能夠減少電子垃圾，對環境更加有善。

這個概念從2012年成形，並於2013年4月1日開始相關工作，但是到目前為止還沒有正式上市，根據，Project Ara專案負責人Paul Eremenko表示最快預計於2015年底前才會正式推出。

nexpaq是款與Project Ara概念相近的產品，不過它並不是智慧型手機，而是手機殼。使用者將nexpaq裝在現有手機之後，就可以在背面的模組安裝區裝上各種不同功能的模組，為現有手機增加超級閃光燈、喇叭、擴充記憶體等多種不同模組。

▲Project Ara是由Google提出的模組化手機專案，預計今年底將正式推出。

▲nexpaq的概念與Project Ara相近，不過把模組基座從手機變成手機殼。

▲使用者可以根據自己的使用習慣，挑選需要使用的模組。

▲如此一來就能搭配組合成許多功能不同的手機殼。

模組可跨iOS與Android平台

nexpaq的模組基座本身就是個手機殼，它內建1組容量為1000 mAh的電池與6格模組安裝空間，使用者可以自行安裝需要的模組，目前推出的模組除了喇叭需要占用2格、備用電池需要占用3格安裝空間外，其他模組只需占用1格安裝空間。

nexpaq的模組能夠同時支援iOS與Android平台，也就是說如果使用者擁有2種不同作業系統的智慧型手機，或是要從其中1種跳槽的話，只需要購買另一個nexpaq手機殼，就可以延用已經購買的擴充模組，甚至在未來需要更換手機時，也只需要重新購買新推出的nexpaq手機殼就好。

nexpaq具有12種不同的擴充模組，其中包括可以當行動電源使用的備用電池，增加音樂播放時音量的喇叭模組，可以加入2個實體快速鍵的熱鍵模組，還有各種感應器、擴充儲存等功能，當然還有不具任何功能的「空白模組」，可以裝在手機殼上把安裝空間填滿。

目前nexpaq只推出適合Apple iPhone 6、Samsung Galaxy S6 Edge、Samsung Galaxy S5等3款手機使用的模組基座，未來可能推出更多手機適用的模組基座以及擴充模組。

nexpaq基本版包含模組基座，以及備用電池、喇叭、超級閃光燈、SD讀卡機等4個模組，預定售價為美金109元（約合新台幣3,488元），預定上市時間為2016年1月。

▲目前nexpaq已具有12種不同的模組，可以單獨購買需要的模組。

▲溫度與濕度測量模組能夠測量距離約2至5公分處的溫度，量一下熱咖啡的溫度也OK。

▲SD讀卡機模組可以用來擴充手機的可用空間。

▲備用電池不但可以當做行動電源為手機充電，還可以準備多組模組儲備更多電力。

▲超級閃光燈能提供更好的補光效果，提升手機的拍照品能力。

▲備份模組可以用來備份手機資料，也可以用來儲存各式檔案。

▲使用者可以自行設定熱鍵模組上2顆按鍵的功能，例如快速開啟程式或拍照。

▲喇叭模組能夠以更大的音量播放音樂，提升多媒體播放的能力。

▲隨身碟模組可以快速在電腦與手機間傳輸檔案，將它裝上nexpaq就可以讓手機讀取其中檔案。

▲雷射筆模組方便在開會時能夠用來指引簡報。

▲空氣偵測模組可以測量一氧化碳等有害物質的濃度。

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