Sony Xperia Z3+ 深入解析，全面了解相機、螢幕、音效、設計

在 Sony 新一代旗艦 Xperia Z3+ 上市之前，Sony 邀請了日本東京總部的研發設計團隊來台分享 Xperia Z3+ 研發歷程，範圍包含相機、螢幕、音效與設計四個面向，並深入的解析 Xperia Z3+ 創造的進化。

本次來台的 Sony 日本研發團隊，由負責 Xperia Z3+ 設計的新田岳（Nitta Takeshi）領軍，他強調 Xperia Z3+ 是 Sony 歷代最薄的手機，但各方面的效能表現依舊十分出色，不因為追求輕薄就捨棄其他重要的堅持；同行的還有負責相機功能的高野浩司（Takano Hiroshi），介紹了 Sony 前鏡頭拍照效果升級以及智慧場景模式進化；負責螢幕與觸控體驗的黃奕捷（Jeremy Huang）展現了 Xperia Z3+ 的濕手指觸控（Wet Tracking）功能，還有 Sony TRILUMINOS for mobile 與 X-Reality for mobile 能為使用者帶來的視覺享受；最後則是負責音響、音效硬體設計的田代勇輔（Tashiro Yusuke），介紹了新的無線高品質音樂 LDAC 傳輸技術。

▲左起為負責音效設計的田代勇輔、Xperia Z3+ 的主設計負責人新田岳、負責相機設計的高野浩司，以及負責螢幕與觸控體驗的黃奕捷。

設計：輕薄也依舊高效能

在介紹 Xperia Z3+ 設計的一開始，新田岳就強調了 Z3+ 的重點「輕薄」，和上一代 Xperia Z3 相比，Z3+ 只有 6.9mm 薄、重量也只有 144g 輕，再往回看前幾代 Z 系列的旗艦機，從 Z1 的 8.5mm、Z2 的 8.2mm 到 Z3 的 7.3mm，可以看出 Sony 不斷在外型設計上更精進，能做出這樣輕薄的外型歸功於內部零件的重新安排，不僅讓內部零件越少越好，也讓零件的排列更加緊密。

▲左為 Xperia Z3 厚 7.3mm、重 152g；右為 Xperia Z3+ 厚 6.9mm、重 144g。

▲歷代 Xperia Z 系列手機厚度比較。

Sony 強調手機的 Omni Balance 全平衡設計，因此就如前段所提，這次在機身內部零件的選用與排列結構上下了很大的功夫，新田岳以 Xperia Z3+ 所採用的無蓋 USB 充電埠舉例，上一代 Z3 採用防水蓋設計讓機身擁有 IP65/68 的防塵防水性能，這一代則是直接在 USB 連接埠上加入防水功能，讓設計更簡潔也減少防水蓋所站的空間，除了 USB 連接埠本身的防水功能之外，還有一圈橡膠圈當第二道防線防止水進入機身內部，並設計了安全功能，若是充電埠進水即使插上充電線也無法充電，確保消費者的使用安全。

▲Xperia Z3+ 機身內部零件排列更緊密，讓機身變得更薄。

▲USB 充電埠上有橡膠圈（手指指的紅色圈），防止水滲進機身。

不只無蓋 USB 充電埠經過重新設計，新田岳也提到，相機與機身間的平整與否也是 Z3+ 的修正重點。如果你仔細看 Z3 主鏡頭的周圍會發現有一圈金屬環，雖然不是十分凸出，不過有職人魂的 Sony 團隊還是對這點不太滿意，因此在 Z3+ 上相機周圍的金屬環被取消了，整體看起來更平整。

▲平整的 Xperia Z3+ 背板。

另外，在先前的 Xperia Z3 與 Z3+ 比較文章當中有提到，Z3+ 邊框改採用亮面金屬材質，並以特殊圖層讓它呈現更好的質感，不僅如此，針對消費者容易摔傷或撞傷的四個角落，Z3+ 加了仿金屬的保護蓋上去，即使磨損或撞擊也不影響邊框原有的質感，讓消費者怎麼用都像新的一樣。

當然，有人對於 Xperia Z 系列歷代產品的外型有疑問，認為各代產品間的設計差異不大，不過新田岳表示，對於 Sony 而言，每一代的產品都有著極大的進化，Sony 不斷的在新一代產品中改進上一代的小缺點，例如這次 Xperia Z3+ 改用金屬邊框搭配四個邊角的強化設計，提升手機的耐用度，這些就是 Sony 所追求的「少即是多」，保留 Sony 自有的特色，同時給消費者最需要的使用者體驗。

（下一頁有 Xperia 相機、螢幕、音效解密）