Skylake 即將駕到，ECS Z170-Claymore 主機板搶先實測體驗

Computex 2015 期間，Intel 開放各家主機板廠商，靜態展出第六代 Core 平台的主機板產品，所採用晶片組為 Z170、H170、H110、B150 等。雖然最快也還有將近一個月的時間，正式發表之日到來 NDA 才會解禁，我們已經收到來自 ECS 的工程測試樣品 Z170-Claymore，並且得以實際體驗 Skylake。

Intel 在 Computex 2015 展覽期間，發表代號 的第五代 Core 桌上型處理器，然而這系列產品並未計畫引進台灣零售，意味玩家只能靜候代號 的第六代 Core 處理器佳音。這等待時間並不會太漫長，據傳 Intel 將於 8～9 月間正式發表，從各家主機板廠商近來動作可以感受到，正式登場時間應該就是在 8 月 5 號左右了！

低調的豪邁配置，規格一次做到位

▲ ECS Z170-Claymore 開發測試樣品。

ECS 送來這款 Z170-Claymore 主機板，是採用 100 系列晶片組之中的 Z170，該晶片組定位如同現行 Z97，是為主流效能桌上型產品線最高階款式。100 系列晶片組基本功能稱不上有多麼大的改變，至多 6 組 SATA 6Gb/s、可配置 SATA Express 與 M.2 介面各 1 組（支援 SATA 與 PCIe x4/x2），USB 3.0 增加到至多 10 組，但是尚未整併 USB 3.1 介面。

Z170-Claymore 也曾在 Computex 2015 展出，電路板本身為標準 ATX 尺寸設計，外觀最吸引的人一點莫過於 PCIe 匯流排介面，總共配置了 5 組 PCIe x16 插槽。此外，基於晶片組尚未整併 USB 3.1 介面因素，ECS 選擇附加第三方控制器來提供。其餘亮點還有如乙太網路，是選用 Realtek 甫正式發表，針對網路遊戲應用最佳化設計的  控制器。

▲ 電路板背面未見什麼堆疊用料，僅有防彎曲背板。

代號 Skylake 的第六代 Core 處理器，所內建整併記憶體控制器規格也有變動，依處理器與晶片組實際設定規格而定，新增支援 DDR4（原生支援 DDR4-2133）且向下相容 DDR3L（原生支援 DDR3L-1600）記憶體。打從 X99 晶片組上路至今，DDR4 模組由於記憶體顆粒報價滑落因素，模組售價已不再像當初那樣高昂，真要說貴倒也還在該層次玩家的消費能力範圍內。

倒是向下相容 DDR3 無須高興太早，DDR3L 為 1.35V 低電壓規範，當前絕大多數人使用的模組皆為標準 DDR3 / 1.5V 規格，是無法搭配 100 系列主機板使用。這意味你還是得換購記憶體模組，而且由於 DDR3L DIMM 並不普遍，台灣能買到的也多為 DDR3L-1600 規格，和 DDR4-2133 模組之間的實質價差恐怕是沒有你想像中那樣多。

▲ 第六代 Core 處理器新增支援 DDR4 記憶體，多數效能導向主機板會將之列為主力。

PCIe 通道充裕，獨占配置無須共享

雖然說晶片組帳面規格幾乎無異於 9 系列，但是 架構規格大躍進，I/O 總數由 18 提升到 26 個。扣除如 SATA、USB 3.0 等，特定幾個不兼容 PCIe 配置的 I/O 後，9 系列閒置可用 PCIe 2.0 通道至多為 8 條。而 100 系列僅有 6 組 USB 3.0 無法調配成 PCIe 通道，若是捨棄內建 SATA 介面不用，那麼 PCIe 可用總數將能達到 20 條之多。

在全新的 Flexible I/O 架構下，100 系列晶片組可彈性 PCIe 通道最大數量，Z170 與 Q170 皆為 20 條，其餘分別是 H170 共 16 條、Q150 共 10 條、B150 僅 8 條、H110 是最少的 6 條，數量普遍較 9、8 系列多。而且除了最入門款 H110 之外，其餘 PCIe 介面更是提升至 3.0 規格，而且與處理器連結的介面也改為 DMI 3.0，頻寬相等於 PCIe 3.0 x4（9 系列相等於 PCIe 2.0 x4）。

▲ PCIe 插槽全為 x16 規格，通道配置由左至右分別為 x16、x4、x16、x1、x4。

ECS 便是利用此利基來設計 Z170-Claymore，那 5 支 PCIe x16 插槽通道配置，第 1 與第 3 根是取自處理器，可支援 SLI 與 CrossFire。其餘則是皆由 Z170 提供，第 2 和第 5 根皆為 x4，僅第 4 根配置成 x1。ECS 表示，這些插槽全設計為獨占通道，沒有與其他裝置共享，只能二選一使用的限制。

我們簡單試驗之，於第 2 與第 5 根插槽，安裝 PCIe 2.0 x4 固態硬碟，而 M.2 插槽則是安裝 PCIe 2.0 x2 的固態硬碟。系統預設還有 USB 3.1 控制器占用 2 條通道，而乙太網路與第三方 SATA 控制器、第 4 根 PCIe 插槽各占 1 條，此時通道總數已達到 15 條。姑且先不細究其餘配置，由此已經能看出 Z170 與 H170 晶片組，是能夠解開主機板廠商設計配線的難處。

▲ AIDA64 偵測資訊：利用手邊 PCIe x4/x2 裝置簡單試驗，使用通道數量即達到 14 條之多。

ECS 如此大器的配置，是為了給玩家最大應用彈性，但嚴格來說 Z170 通道數量還沒多到爆炸，因此實際配置還是有經過一些取捨考量。例如 I/O 背板加上 20pin 擴充埠，USB 3.0 總和數量只有 6 組，未達 10 組設計上限。ECS 另外配置 ASMedia ASM1142，藉由這第三方 USB 3.1 控制器，增加 I/O 背板連接埠數量與產品賣點。

另外是 Z170 原生內建 SATA 6Gb/s，設計規格總數只有 6 組，如果想要面面俱到，還是會出現共享的問題。ECS 因而設計為 SATA Express 與 M.2 獨占不共享，剩餘 2 組則是以標準 SATA 連接埠提供，此時內接 SATA 只有 4 組可用而已，故另外再由 ASMedia ASM1061 提供 2 組。儘管第三方控制器性能無法和 PCH 原生內建的相比，此布局策略算是在力求平衡，似乎無法再要求太多。

▲ I/O 背板配置由左至右為 PS/2、DisplayPort、HDMI 2.0、USB 3.1、USB 2.0、USB 3.0、RJ-45、USB 2.0、音效輸出入。

▲ 附加 ASMedia 型號 ASM1142 這款常見的 USB 3.1 控制器。

▲ 左起 SATA Express、2 組原生內建 SATA 6Gb/s、2 組第三方控制器所提供 SATA 6Gb/s。

▲ 附加 ASMedia 製 ASM1061 磁碟控制器，以增加 2 組內建 SATA 6Gb/s 連接器。

▲ ECS 基於固態硬碟本身的發熱量與散熱性因素，M.2 只採用標準的 PCIe x2、SATA 6Gb/s 配置。

網路、音效沒遺漏，各具有小亮點

主機板自吹起電競風潮之後，多數廠商都開始講究網路與音效用料，儘管 ECS 沒有將 Z170-Claymore 強力定調為何種應用導向產品，這部分倒也沒有留下空白。其內建網路雖然是俗稱螃蟹卡的 Realtek 設計方案，但可是採用最新推出型號 8118AS、命名為 ，這款針對網路遊戲應用最佳化設計的 Gigabit 乙太網路控制器。

至於內建整合 HD Audio Codec，同樣是採用 Realtek 設計方案，所採用晶片型號為 ALC1150，類比輸出為 7.1 + 2 聲道規格。ECS 並未主打音響級豪華用料噱頭，線路布局乃至於電容器等用料都中規中矩，不過類比迴路有加入 N5532 這款 OPA（Operational Amplifier，運算放大器），藉以提升輸出音質表現。

▲ 乙太網路採用 Realtek 首款針對網路遊戲應用設計的 Dragon 控制器。

▲ 內建音效乍看下一般，其實類比輸出端是有整合 OPA 增加驅動力。

▲ Power 與 Reset 額外配置按鍵開關，一旁還有 2 顆除錯燈號。

Z170-Claymore 於處理器電源迴路，以及 Z170 晶片組覆蓋的散熱片，都具有如變形金剛之類概念的設計，其中又以晶片組端的印象較為強烈。相形下，主要用於覆蓋電晶體等料件，那塊處理器電源迴路散熱片的樣式是較為一般。因應 Intel 將 從處理器拉回主機板端，再加上 Iris Pro 內顯的電源需求量大增，故供電迴路是採用 12 相配置組合設計。（IA Power 8相、SA Power 2相、GT Power 2相）

▲ 處理器電源迴路散熱片設計樣式不如晶片組端鮮明。

▲ 處理器電源迴路為 12 相設計。

 

（下一頁還有：效能搶先實測體驗）