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根據報導,IBM研究實驗室宣佈全球首款7奈米製程的原型晶片已經製作完成。而反觀他們的對手,台積電今年年中才開始16奈米製程量產,而明年下半年則預計會開始10奈米製程量產,另外一家Intel也還在10奈米上面打轉,使得IBM的進度超越了對手,專家預估最快兩年後可以用在商業發展。
IBM研究實驗室是與他們的合作夥伴:三星、格羅方德(GlobalFoundries)和紐約州立大學納米理工學院。一起宣佈這項成果。根據 IBM半導體科技研究部的副總裁Mukesh Khare表示,這款晶片首次用一種叫做「矽鍺」(silicon germanium,簡稱 SiGe)的材料,替代原有的純矽,並採用了極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技術。
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不過,EUV微影技術雖然已經推出幾十年了,但由於光源不足的缺陷,至今仍無法提供製造晶片所需的良率與產能。英特爾開發者論壇(IDF)上,英特爾院士Mark Bohr甚至表示,EUV「尚未準備就緒,其產能與可靠性都還未能到位。」
因此,這次IBM研究實驗室所宣佈的成就,也象徵了EUV技術可能已經突破了瓶頸,也將會對未來整個產業產生關鍵的影響。
相較於10奈米製程,使用7奈米製程後的面積將縮小近一半,但同時因為能容納更多的電晶體(200億+),效能也會提升50%,IBM將有機會製造出世界上最強大的晶片。不過,IBM並沒有提出7奈米付諸量產的時間表。
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