聯發科 Helio X30 應用處理器，準備塞入 4 組處理器叢集

雖然聯發科於智慧型手機起飛階段並未投注太大心力，這幾年卻頻頻推出高性價比的行動應用處理器，並在核心數量上大作文章，加上可提供完整的平台晶片解決方案，致使市場上除了採用高通的高階產品之外，中低階智慧型手機經常可看到聯發科的蹤影。

在行銷策略上，4 核、8 核處理器容易在消費端建立起「數大便是美」的印象，而整合多顆效能略低的處理核心，在中低階市場確實能夠和高通 2～4 核的中低階產品拼搏，讓多核處理器不只是行銷用語，還確實有效能上的優勢。

今年 5 月聯發科發表 1 顆採用 10 個核心、3 組叢集的 Helio X20 應用處理器，內部處理器叢集的分配為 2 個 Cortex-A72 2.5GHz、4 個 Cortex-A53 2.0GHz、4 個 Cortex-A53 1.4GHz。搭配自行研發的 CorePilot 3.0 排程演算法，能夠決定每個叢集的工作量分配和開啟與否，以便最佳化效能與省電之間的平衡關係。

▲聯發科列舉出目前 ARM big.LITTLE 架構的缺失，在於 2 種核心的效能銜接不上、LITTLE 核心的最低效能不夠低、big 核心最高效能又太耗電。

Helio X20 預計今年底才可看到正式產品，近日中國網友卻在微博上爆料下一代 Helio X30 的規格。Helio X30 處理器數量保持 10 個，內部叢集分配和時脈部分則有所變動，變更為 4 個 Cortex-A72 2.5GHz、2 個 Cortex-A72 2.0GHz、2 個 Cortex -A53 1.5GHz、2 個 Cortex-A53 1.0GHz。

Helio X30 製程預計從 Helio X20 的 28 奈米轉入 16 奈米 FinFET，繪圖核心將採用 Mali-T880 MP4 800MHz，支援雙通道 LPDDR4 1600MHz 最高 4GB 記憶體、eMMC 5.1 版本。內建的 10 個處理核心預計能夠全數同時開啟，不過在排程演算法的控制之下機會不多。

▲微博網友 Kuro_Ne_Ko 的爆料內容。

關於 Helio X30 的內容僅有規格部分，未提到產品正式出貨日期，以及目前是否已有手機廠商採用。不過今年底將會有第一批採用 Helio X20 的手機推出，到時候即可觀察 CorePilot 3.0 和 3 組處理器叢集是否真的能夠兼顧效能和省電。

資料來源

Kuro_Ne_Ko

延伸閱讀

x86手機跑Android好嗎？x86處理器相容ARM架構App的秘密

高通驍龍820 比起驍龍810 強在哪兒？