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Sony Xperia Z5 Premium一發佈出來,受到的關注度不斷。身為第一款搭配4K螢幕的手機,對於電力的需求想必是高的,但是卻用上了惡名昭彰的 Snapdragon 810處理器,難道不在乎過熱的問題嗎?但是之前在Sony發表會的時候,Sony官方信誓旦旦地說過熱的問題不會在Z5上面重演,為什麼?
之前在記者會上,Sony 先表示 Z3+ 手機處理器易發熱導致相機強制關閉的問題已在前幾周發布的更新檔中改善,而經過硬體與軟體的優化處理,三款 Z5 皆不會有類似問題,不過到底是透過什麼方式解決處理器發燙問題 Sony 並沒有明說,僅告知不會是透過降頻的方式來處理。
有科技網站拆解 Z5 之後發現,機身裡面佈有導熱管與散熱膏,雖然官方未對此發表意見,但或許是因為透過散熱膏的處理加上略為加厚的機身厚度才讓機身保持在一定的溫度內。這些畫面對於PC DIY玩家應該不陌生,過去為了玩超頻會用到這些降溫的技術,現在在手機上也能重現。
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導熱管並非Z5的獨創,之前在Sony其他Xperia機型上已經使用過導熱管的技術來幫忙降溫,不過在Z5及Z5 Premium這兩張拆解圖來看,已經將導熱管增加至兩根,並且加了散熱膏。
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▲過去在Z3上面採用單一導熱管的設計。
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▲箭頭處為兩根導熱管的位置
在上次發表會當天,我們實際動手把玩相機並重複開起各種相機特效操作都還滿流暢的,切換模式也沒什麼延遲的情況,雖然握著手機長時間把玩導致機身溫度有微微提高,但那 的確是超級微微,可以用溫溫的來形容,不至於到燙手的程度;現場友站也錄製了 20 多分鐘的 4K 影片,過程中也未跳出警告視窗,一直到34分鐘左右才跳出警告過熱視窗,與以前 S810 的機種比較起來,表現已經好相當多了。
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