熱輔助磁錄技術還有瓶頸,2 維磁錄硬碟將先問世

熱輔助磁錄技術還有瓶頸,2 維磁錄硬碟將先問世

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Seagate 於 9 月 2 號舉辦科技分析與投資者策略更新,會中除了闡述這幾年硬碟市場的變化之外,也展望未來發展與技術。會中營運與科技總裁 Dave Mosley 談到,Seagate 的熱輔助式磁性紀錄在過去 1 年已克服許多困難,但尚有可靠性問題,未來將先行推出 2 維磁性紀錄硬碟。

在過去 1 年,Seagate 推出疊瓦式磁性紀錄(Shingled Magnetic Recording,SMR)產品,把過去磁軌間的保護區間去除,並縮減磁軌的寫入間距。因為讀取磁頭較小、寫入磁頭較大,寫入磁軌時以重疊的方式進行,即可增加磁性紀錄密度。


▲疊瓦式磁性紀錄利用寫入時重疊部分磁軌,增加磁錄密度。

Seagate 利用疊瓦式磁性紀錄技術,將自家硬碟的磁錄密度推升至每平方英寸 1Tbit,其中 2.5 吋硬碟碟片更已在日前達成 1TB 儲存容量。雖然目前硬碟磁錄密度提升逐漸放緩,但未來尚有許多可增加磁錄密度的技術。

Seagate 早在 2012 年就展示過使用熱輔助磁性紀錄(Heat-Assisted Magnetic Recording,HAMR)技術,當時創下每平方英吋 1Tbit 的紀錄,預計產品正式推出時可達 4Tbit~5Tbit,原先預估商業應用化的年度為 2014~2015 年間,但就目前狀況看來尚有問題須待克服。

本月 2 號 Seagate 舉行科技分析與投資者策略更新,會中營運與科技總裁 Dave Mosley 談到,熱輔助磁性紀錄目前已克服許多問題,但是尚有可靠性問題尚待解決。就目前的資訊看來,應該會在 2016 下半年至 2017 年之間,將應用熱輔助磁性紀錄技術的硬碟,交付至特定的客戶手中進行測試驗證。

在熱輔助磁性紀錄能夠正式應用之前,Seagate 將使用 2 維磁性紀錄(Two Dimensional Magnetic Recording,TDMR),持續推動磁錄密度上升。相較於疊瓦式磁性紀錄著重在寫入方面的改良,2 維磁性紀錄將於讀取方式做出變更。

傳統上,硬碟內部磁頭懸臂所裝配讀、寫頭各為 1 組(以單面碟片為例),不過在磁軌密度越來越高的狀況下,讀取頭讀取資料時將受到磁軌間雜訊和隨機發生的電磁擾動影響,訊號雜訊比將下降至無法容忍錯誤率的地步。

熱輔助磁錄技術還有瓶頸,2 維磁錄硬碟將先問世
▲利用多組讀取頭資料,便可消除磁軌間的雜訊。(圖片取自作者 Roger Wood,Shingled Magnetic Recording and Two-Dimensional Magnetic Recording 簡報)

2 維磁性紀錄則是將數顆讀取頭加裝至磁頭懸臂,如此一來除了欲讀取磁軌的資料外,相鄰磁軌或是磁軌之間的雜訊也能夠同時拾取,用以過濾雜訊。讀取頭現在能夠讀取 1 整個面的資料,而非過去的單一磁軌波型,因此稱之為 2 維。

雖然 2 維磁性紀錄能夠繼續提升磁錄密度,但也會帶來製造成本升高(多組讀取頭、製造時各組讀取頭對齊)、讀取延遲加大(訊號處理)、緩衝記憶體使用量加大(放置讀取資料)等多項缺點。2 維磁性紀錄近期將正式量產,預計最快 2016 年就有產品問世。

熱輔助磁錄技術還有瓶頸,2 維磁錄硬碟將先問世
▲Seagate現行與未來硬碟磁性紀錄的技術發展。

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R.F.
作者

誤入叢林的小白兔,每天爬樓梯到七樓的白癡,幻想自己很瘦的豬,一放假就睡死的bed potato。

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