一些未使用的BGA封裝晶片

北橋晶片在焊上主機板前，會是什麼樣子呢？Diamondville-DC（雙核心Atom 330）也首度亮相

最近筆者新拿到一些東西，包括即將在九月底發表的雙核心Atom 330，再加上手上也有一些未使用過，未焊上電路板的BGA封裝晶片。某些有管道的人士，就曾經將這類晶片鑽孔，作成相當特別的鑰匙圈。但在筆者手上的這幾顆晶片，卻都是小心翼翼地妥善保存，只是之前在幾次的雜誌攝影需求時，拿出來拍過兩三次而已，現在就把它們一起來拍個照，可以看看在焊上電路板之前，底部是什麼樣子。

Intel G31北橋晶片（早期工程版）

這顆G31蠻特別的，因為是早期的工程版本，電阻的排列方向與角度都與正式版不同。1226-ball FCBGA封裝。

Transmeta TM5600

時脈533MHz，之前多用於筆記型電腦。474-ball Ceramic BGA封裝。

Atom 330

這顆就不多說了，即將在九月底上市，可望成為有史以來效能最低的雙核心，TDP＝8W，官方報價為43美元。437-ball FCBGA封裝。

ATI RV630

算是一款不成功的中階產品，die size不小且效能不佳，而且HD 2600XT還使用昂貴的GDDR4記憶體，但顯示卡本體只能以低價販售。

ATI RV610

內建40個SP，堪用的入門級產品。

另外，BGA封裝的錫球植入製程，在這幾年來也更進步與微細化，下圖為Transmeta TM5600與Intel G31的底部對比。