AMD實際展示45nm製程處理器

AMD Demos Quad-Core 45nm Processors（官方新聞稿）

因為進展順遂，AMD藉由這次的CeBIT展覽，來正式確認次世代45nm四核心處理器的存在，核心代號分別為伺服器取向的Shanghai，以及一般桌上型的Deneb。這些45nm四核心處理器將會在德國的Fab 36晶圓廠生產。與目前的65nm製程相較之下，45nm製程不但將L3 Cache由原本的2MB增加至6MB，而且時脈與HTT匯流排的速度都會更往上提昇。

除了書面發表這則新聞稿以外，AMD在CeBIT展覽中也進行各種實物展示，除了AMD人員手持整片處理器晶圓進行演講以外，還利用目前45nm處理器樣品，執行影像轉檔的實際動態演示，表示不只是新聞稿說說而已，確實已經有實際可見的東西出來。依照目前的進展來推測，小編希望可以在年底時看到AMD 45nm四核心，與Intel Nehalem處理器的各項對決。底下是AMD這次在新聞稿中公佈的45nm四核心電路攝影圖片，但小編特別再找來Bacelona核心的照片，雖然未按比例縮圖（事實上現在也不曉得AMD利用45nm製程能將Die size縮到多小？除非有人真的去數一片晶圓上有多少晶片，再用公式換算才能得知），可是讀者還是可以稍微對照一下，兩者除了在L3 Cache的區塊以外，在其他地方還有哪些差異？

45nm製程四核心，L3 Cache=6MB

65nm製程四核心，L3 Cache=2MB