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一體式水冷在市場上逐漸佔有一席之地，部分無法裝設大型空冷散熱器的機殼，即可使用水冷獲得更佳的散熱效果。但是處理器採用水冷散熱之後，主機板周邊零件因為風扇移動至機殼的關係，反而會造成溫度升高。Cryorig 近期推出 A 系列一體式水冷，於處理器水冷頭加裝風扇，解決此項問題。
留意主機板零件散熱狀況
新款主機板越來越注重外型設計，處理器供電區域散熱片就是個發揮創意的地方，無論是造型、顏色、亦或是燈光效果，各廠商無不發揮看家本領，希望能夠抓住消費者的目光，第一眼就留下深刻印象進而選購。當然散熱片也非僅有裝飾功能，通常都會使用導熱墊緊貼 MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體），將電源轉換時產生的廢熱散去。
若使用盒裝處理器隨附的散熱器，由於多為下吹式結構設計，能夠帶動處理器周邊的空氣流動，將多餘廢熱散去。如果換成塔型散熱器，則處理器附近零件空氣流動減少，周邊零件溫度反而上升，過去我們也曾經作過實驗得出此結論。倘若變更為水冷散熱器，將風扇完全從處理器上方移除，可想而知周邊零件溫度將會更高。
Cryorig A40 Ultimate 規格
- 處理器腳位：Intel LGA 1150∕1151∕1155∕1156∕1366∕2011∕2011-3、AMD AM2∕AM2+∕AM3∕AM3+∕FM1∕FM2∕FM2+
- 散熱器：一體式水冷、銅底鋁排、約 24FPI
- 風扇：120 mm x 2、600～2200 RPM、12V/0.43A、液態軸承
- 其它：處理器水冷頭加裝 70mm 風扇
- 尺寸：水冷頭包含風扇 88 x 88 x 116.2（mm）、水冷頭不含風扇 88 x 88 x 52.8（mm）、水冷散熱排 272 x 120 x 38.5（mm）
厚排高 FPI 設計
Cryorig 開賣旗下 A 系列一體式水冷散熱系統，甫推出就專攻散熱排 240mm 以上市場，筆者借測型號為 A40 Ultimate，散熱排厚度 38.5mm，需佔去機殼 2 組 120mm 風扇的安裝空間，散熱排安裝風扇厚度達 65mm。此外尚有 27.5mm 薄排 A40，以及同樣是薄排，但散熱排需占去 2 組 140mm 風扇空間的 A80。
A40 Ultimate 採用高 FPI（Fins Per Inch）設計，原廠未標示實際鰭片數量，筆者估算大約為 24FPI。風扇部分則因應散熱排設計，使用自家 QF120 Performance、轉速 600～2200RPM 版本，軸承部分使用 HPLN（High Precision Low Noise，高精度低噪音），依據風扇背面中心處沒有開孔推測，應屬液態軸承的 1 種。
▲包裝所有零配件，包含 A40 ULTIMATE 1 組、70mm 風扇、2 組 120mm 風扇、AMD 與 Intel 處理器扣具與背板、螺絲、保固卡與說明書。
▲水冷頭與處理器接觸面預先塗上散熱膏，扣具部分則是先行安裝 Intel LGA 1150∕1151∕1155∕1156∕1366 相容扣具。
▲散熱排焊接品質良好，漆面上色均勻沒有露出鋁原色。
▲附帶自家 QF120 Performance 風扇。
▲風扇雙面 4 個角落均有橡膠減震軟墊。
Asetek 第五代設計，還加裝小風扇
推出一體式水冷的廠商，大多委託水冷大廠代工，A40 Ultimate 也不例外，水冷排上印著 Asetek 字樣，處理器水冷頭和幫浦則是採用第五代設計，改良過後的水道與加強葉輪扭力，在等同於第四代設計的噪音值下，加強散熱效果。
於處理器水冷頭和幫浦上方，本款設計 1 組 70mm 風扇，負責吹拂處理器插槽四周的零件，避免因為空冷風扇移走的關係影響溫度。風扇轉速 1500～3000RPM，擺放角度約與主機板形成 45 度，同時也可改變吹拂方向，朝向主機板吹拂或是吸走主機板附近的空氣。
本款沒有電腦軟體控制功能，幫浦電力來源為 SATA 電源接頭，幫浦上則有 3 組 4pin 風扇電源母座和 1 組公頭，公頭部分需與主機板連結，藉以獲得 PWM 訊號以及傳送風扇轉速資訊。依照此款設計，主機板所讀取到的轉速訊號，為散熱排風扇其中 1 組。
▲散熱排側邊標有 Asetek 字樣，並且註明本款使用 12V 電壓，幫浦消耗功率為 2W。
▲安裝於水冷頭上方的 70mm 風扇，採用包含 PWM 訊號的 4pin 接頭。
▲水管長度約 350mm，與水冷頭連接處不可調整角度，兩側相對應處印上 Cryorig 商標。
▲除了 70mm 風扇插頭直接連接至水冷頭上方外，左方 2 組為散熱排風扇插座，右下為幫浦 SATA 電源接頭，右上方接頭則負責傳輸 PWM 與轉速訊號。
（下一頁：安裝與實測）
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