HBM 太貴，明年顯示記憶體主流依然為 GDDR5 甚至是 GDDR6

兩大獨立顯示晶片設計商 AMD 與 NVIDIA，預計將於明年各自推出代號 Greenland 和 Pascal 顯示晶片，並採用 HBM 2 作為顯示記憶體。依據 Fudzilla 報導，除了頂級顯示卡之外，入門、主流、甚至是中階顯示卡，將依然採用 GDDR5 甚至是 GDDR6，全因 HBM 價格依然高昂。

Fudzilla 報導指出，明年採用 HBM（High Bandwidth Memory）2 作為顯示記憶體的顯示卡並不多，將集中於採用代號 Greenland 和 Pascal 顯示晶片的高階款式，主流效能至入門顯示卡皆使用 GDDR5，或是預計明年推出的 GDDR6。一切原因皆為 HBM 價格不低，縱使 HBM 2 單一堆疊封裝頻寬將來到 256GB/s，依然難以大量使用。

HBM 能夠提供增加頻寬、降低電壓、減少電路板面積等數種優勢，但其封裝技術並不便宜，每個被堆疊的記憶體晶粒皆須採用 TSV（Through-Silicon Via，直通矽晶穿孔）製程，晶粒之間以 Microbump（微凸塊）相互連結，堆疊後還需邏輯電路晶片引出電路接點，再透過 Interposer（中介層）與圖形處理晶片和封裝基板相互連接。

▲HBM 封裝剖面圖。（圖片來源：AMD）

因為製程、封裝、測試複雜的關係，HBM 成本自然比現行 GDDR5 為高，再加上GDDR5 微縮製程，目前已可量產 8Gb 顆粒，因此過去組成 8GB 顯示記憶體需要使用 16 顆 4Gb 顆粒，明年僅需使用 8 顆即可組成 8GB，甚至是以 16 顆組成 16GB，進一步消彌與 HBM 2 的容量差距。

若需要比 GDDR5 更高的頻寬，美光明年也將推出 GDDR5X 記憶體，將預取從 8n 提升至 16n，直接將 GDDR5 傳輸頻寬翻倍。另有 GDDR6 將於 2016 年推出的傳聞，雖然目前 JEDEC 並未有任何的規格釋出，但按照記憶體發展歷程往例，GDDR6 應使用 DDR4 標準加以改善。

12 月 17 日做出以下更新：

Micron 已正式否認 2016 年將推出 GDDR6 的傳聞，表示僅會推出 GDDR5X，且兩者之間為不同的產品。

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