全新電路架構設計，全漢黑爵士 Hydro G 650W 電源供應器分析實測

LLC 諧振、同步整流、直流變壓

黑爵士系列採用 LLC 諧振與 DC-DC 直流變壓結構，內部零件排列未在廠商先前款式出現過，市電輸入電源供應器之後，先經由 2 級濾波處理，其中用來抑制湧浪電流的 NTC（負溫度係數）電阻夾在濾波處理電路之間，此外還加裝繼電器，電源供應器啟動之後把 NTC 電阻斷開，減少 NTC 能源消耗與加強電源供應器頻繁開關的保護效果。

▲黑爵士 650W 內部電路一覽。

▲市電輸入端的濾波線路，電源開關為單切形式。

▲電腦開機後負責接切斷 NTC 電阻供電的繼電器。

橋式整流器固定在 1 組獨立的散熱片上，後方即為 APFC 電路調整部分，2 顆電解大電容很特殊地使用不同品牌，其中 1 顆為陸必功（Rubycon）MXG 系列 450V∕220uF，另外 1 顆為佳美工（Nippon Chemi-Con）KMG 系列 420V∕270uF。+5Vsb 子版安排在 2 顆大電容旁邊，變壓整流後以線材連結至模組化插座。

▲APFC 區域，2 顆大電容使用不同品牌。

▲+5Vsb 採用獨立子版設計。

經過變壓器調整電壓、MOSFET 整流之後，黑爵士即可輸出 +12V，+12V 輸出部份採用 CLC（電容-電感-電容）濾波，接著藉由主要電路板和模組化插座之間的金屬片相互連接輸出。+3.3V 和 +5V 則是由 +12V 經過 DC-DC 變壓而來，輸出同樣使用 CLC 濾波，+5V 連結至模組化插座路徑與 +12V 相同，而 +3.3V 則是使用 1 條頗粗的 12AWG 電線連接。

▲諧振電路所需的電容和電感以子板方式安裝在主要電路板。

▲+12V 輸出 CLC 濾波區域。

▲DC-DC 電壓轉換使用電路子板處理，左方一半為 +3.3V、右方為 +5V。

接地線路部分除了使用金屬片連結主要電路板和模組化插座，在模組化插座電路板中央額外使用 2 條 12AWG 電線連結至主要電路板，算是種並聯分流的概念。而模組化插座電路也有額外覆錫加強電流乘載能力，還有數顆電解、固態聚合物、陶瓷電容負責濾波。

▲模組化插座電路板安裝陶瓷、固態、電解電容，作為輸出前最後濾波，同時覆錫與安裝金屬片增加電流承載能力。

台系固態電容與日系電解電容

內部用料部分，LLC 控制器晶片使用虹冠電子 CM6901，尚有數顆電壓比較晶片位於同 1 張電路子版；+5Vsb 由 Power Integration SC1226K 負責，除了身為電路控制器之外還兼具 MOSFET、整流、回授等功能，減少所需零件與電路板面積，也因為整合 MOSFET 運作會發出一定的熱量，全漢在此晶片附近焊上散熱片。

▲虹冠電子 CM6901 支援 LLC 諧振轉換。

▲Power Integration SC1226K 負責 +5Vsb 電壓輸出。

+12V 的同步整流 MOSFET 由 2 顆東芝 TPHR8504PL 負責，單顆於溫度 25 度情況下可承受 150A 電流，位於主要電路板背部，並採用導熱墊和外殼相互碰觸散熱，附近還安排 2 組散熱片降低運作溫度。+3.3V 和 +5V 則由茂達電子 APW7159A 負責，各組以國際整流器（International Rectifier）IRLR8726PbF MOSFET 組合成 1 上 2 下電路。

▲2 顆東芝 TPHR8504PL 位在主要電路板背面，以導熱墊與外殼接觸。

▲+12V MOSFET 散熱片。

▲茂達電子 APW7159A 雙通道切換式降壓晶片。

+5Vsb CLC 濾波電解電容採用陸必功和佳美工混搭，+12V 則是使用智寶（Teapo）固態電容和佳美工電解電容，+3.3V 和 +5V 則是智寶固態電容和陸必功電解電容組成。保護措施則由點晶科技 PS223 與虹冠電子 CM6901 共同負責，本款保護措施共計有過電壓、過電流、過功率、過溫度、低壓、短路等 6 種。

▲點晶科技 PS223 保護晶片。

散熱風扇為新能量科技（Power Logic）PLA13525S12M，直徑 135mm、使用液態軸承、最高轉速 2000RPM，電力供應連接到溫度控制電路，溫度感應電阻位於 +12V MOSFET 其中 1 組散熱片，輕量負載低溫時風扇不啟動。

▲新能量科技 PLA13525S12M，直徑 135mm，電源供應器低負載時不會轉動。

（下一頁：實測結果）