熱導管與均溫板腔體連通 3DVC 科技，Cooler Master MasterAir Maker 8 上機測試

Cooler Master 處理器散熱器 TPC 系列將均溫板直立放置，製作出效能不錯的散熱器，如今又更上一層樓，把熱導管和均溫板內部腔體連通，內部汽液相變換物質便可直接於 2 種腔體內部自由移動，直接移除熱導管管壁和均溫板表面銅金屬的熱阻。

將熱導管與均溫板內部腔體連結的產品，ID-Cooling 旗下的 Finland 系列（已停產）已使用一段時日，目前僅有 Hunter VC-3D 這款產品持續使用此一技術。筆者曾就此產品與 Cooler Master 負責 Thermal 類別的產品經理聊過，廠商表示 ID-Cooling 無法維持良率，致使僅能少量量產，而 Cooler Master 於現階段推出 MasterAir Maker 8 產品，較勁意味濃厚。

Cooler Master MasterAir Maker 8 規格

處理器腳位：Intel LGA 775∕1150∕1151∕1155∕1156∕2011∕2011-3、AMD AM2+∕AM3∕AM3+∕FM1∕FM2∕FM2+
散熱器：底部均溫板與 4 組銅柱腔體連通、熱導管 6mm x 4、回流焊鋁鰭片
風扇：140 mm x 2、600～1800 RPM、12V/0.5A、LDB 液態軸承
其它：2 組 120mm 風扇扣具、替換式金屬上蓋
尺寸：135 x 145 x 72（mm）
重量：758g（包含風扇總重 1350g）

熱導管與均溫板腔體連通

Cooler Master 把 MasterAir Maker 8 散熱器所使用技術，稱之為 3D Vapor Chamber，而先前 TPC 812 與 TPC 612 所使用的技術稱為 Vertical Vaper Chamber。差異在於 Vertical Vaper Chamber 將 2 片均溫板的尾端彎曲 90 度，嵌入與處理器接觸的底座中，而 3D Vapor Chamber 將 1 片均溫板直接和處理器接觸，再從均溫板上延伸出圓柱體連結散熱鰭片。

從均溫板延伸出 4 組類似熱導管的柱體連結鋁製散熱鰭片，另外還有 4 組熱導管緊貼均溫板中心（內部腔體不與均溫板相連），加起來共有 8 組即為 Maker 8 的由來。鋁製散熱鰭片未額外打孔或沖壓做出彎折，以回流焊技術與 4＋4 組熱導管連接，鰭片表面廠商以自有技術拋光，宣稱兼顧美觀的同時降低空氣流經表面的阻力。

以 MasterAir Maker 8 外型來看，比較像是 V8 的接任者，和 TPC 系列反而沒什麼造型上的聯想，因此本款給人的印象依然是好大 1 組，實際安裝在主機板，鰭片與風扇相當接近第一組擴充槽，也會干涉到鄰近處理器的 2～4 組記憶體插槽領空。

▲完善的包裝設計，散熱器本體與其它零配件皆分門別類，擺放在不同的瓦楞紙盒。

▲紙盒內零件擺放整齊，螺絲扣具額外以塑膠殼排列整齊，每種螺絲旁的塑膠殼再壓印英文字母，使用者安裝時不必再按說明書一一核對，安裝速度快上不少。

▲連結 2 組風扇必備的分接器，散熱器頂部的 LED 電源也從此處獲得。

▲MasterAir Maker 8 外型較為接近 V8。

▲筆者將其中 1 組金屬裝飾片移除，可清楚觀察到 2 組銅製圓柱體和底部均溫板的相連之處。

▲均溫板與處理器接觸面打磨至平整。

多種使用者調整區域

延續今年的產品設計主軸，MasterAir Maker 8 具備多種使用者自訂或調整功能，處理器上蓋預設為燻黑半透明塑膠蓋，上機使用時中央會透出白色 Cooler Master 標誌，四周則是以紅色 LED 點綴。包裝內部額外附贈 1 組金屬製蓋板，可替換掉原先的塑膠蓋，此時僅會透出中央 Cooler Master 標誌。

第二個可更換調整的區域為風扇，本款標配 2 組 140mm 風扇，採用 Silencio FP 系列設計，5 片扇葉前掠角度與面積均比一般風扇來得大，軸承採用 Loop Dynamic Bearing，屬於液態軸承的 1 種，防塵等級達到 IP6x，風扇規格壽命長達 16 萬小時。

2 組風扇以滑軌加上卡榫形式固定在散熱器上，標準安裝位置高度剛好可容納沒有散熱片的記憶體模組，或是記憶體模組的散熱片沒有超過電路板高度。如果遇到記憶體散熱片高度較高，則風扇安裝位置能夠略為往上提高 10mm 左右。

雖說所附風扇為 140mm 尺寸，但是鎖點沿用 120mm，以加大扇框獲取扇葉的轉動空間，因此包裝內附有 2 組一般 120mm 風扇的固定架。若是更換成 120mm 風扇，則記憶體插槽上方空間可再爭取到 10mm。

▲散熱器上方以透明燻黑塑膠蓋裝飾，過電使用時中央 Cooler Master 標誌為白色，四周為紅色 LED。