GIGABYTE BRIX s 迷你電腦再升級，新質感設計搭 Intel Skylake 平台

升級 Skylake 平台，配備高規格 M.2 介面

基於依循 UCFF 規範設計因素，新版 BRIX s 內部線路布局配置，重點元素擺放位置依舊。2 組 SO-DIMM 記憶體模組插槽，需使用 1.35V 低電壓模組，標準支援時脈 DDR3L-1600MHz，安裝容量合併上限 16GB。無線網路卡維持採用 Intel 設計方案，但是升級到新一代製品 Wireless-AC 3165，支援規格同為 802.11ac/a/b/g/n、1T1R、2.4GHz / 5GHz 雙頻、433Mbps 速率，並且整併 Bluetooth 4.2。

▲ 內部電路布局規畫和其他 UCFF 架構產品一致，打開底蓋即可見到記憶體、固態硬碟模組插槽。

▲ 2 組 SO-DIMM 記憶體插槽僅支援 1.35V 低電壓模組，電壓這點差異需要留意到。

▲ 無線網路模組採用 Intel 設計方案，支援 802.11ac、2.4GHz / 5GHz 雙頻。

上一代 BRIX 系列產品，內建主要儲存裝置介面仍然為 mSATA，很高興見到新版 BRIX s 改為 M.2 介面。不過官方規格表與說明書，僅寫道支援 Type 2280 尺寸的模組，並未詳加註記細部相容資訊。這邊先就模組尺寸相容性來看，由於底下還有 Type 2230 插槽用以裝配無線網路卡，而一旁又有 CMOS 記憶電池，因而沒能變化出 Type 2260 之類尺寸的螺絲固定鎖孔。

現階段 M.2 固態硬碟模組，普遍常見採用 Type 2280 尺寸設計，Type 2260/2242 固然有廠商推出，終究屬於極少數份子。故 BRIX s 僅能支援 Type 2280 模組，短期內並不會對採購、組裝造成困擾，因此我們認為是無關緊要。至於位在底蓋的 2.5 吋裝置安裝空間，其固定結構與既有設計相同，能夠支援 7mm 或 9.5mm 高度的 SATA 6Gb/s 介面裝置，是擴充內建儲存容量的經濟方案。

▲ 2 組 M.2 插槽維持堆疊配置，固態硬碟在上、無線網路卡在下。

▲ 用以裝配主要儲存裝置的 M.2 介面，只能支援 Type 2280 長度模組。

▲ 2.5 吋儲存裝置固定空間，可支援 7mm 與 9.5mm 高度硬碟、固態硬碟。

▲ 從拆底蓋到裝入固態硬碟、記憶體模組，甚至加上 2.5 儲存裝置，不消三、五分鐘即可完成組裝。

基礎結構不變，功能用料隨之改朝換代

標準 UCFF 架構設計產品，很容易將主電路板和外殼分離，得以藉此窺探到電路板另一面。BIRX s 系列所採用散熱方案，和其他同性質產品並無不同，都是和筆電所採用相仿的薄型散熱模組。散熱片主體一面為散熱鰭片，另一面銅底和處理器直接接觸，藉由一旁小尺寸風扇所產生氣流，將運作中的熱量往外部排出。雖然散熱模組主要是負責處理器端，不過多少能帶動機殼兩側與底部，所設置通風開口流入的冷空氣，藉以降低內部整體溫度。

▲ 主機板和外殼之間利用 1 顆螺絲固定，很輕易就可以窺探電路板另一面的究竟。

▲ 採用和筆電相仿的薄型散熱模組，負責協助處理器散熱。 

▲ 散熱器模組由散熱片與風扇構成，其中散熱片與處理器接觸面的材質為銅。

我們所取得新版 BRIX s 樣品機，完整型號為 GB-BSi5H-6200，是採用 Intel 代號 Skylake-U 的第六代 Core 處理器暨平台，處理器型號是 Core i5-6200U。由於 Core i5-6200U 屬於低電壓產品，標準 TDP（Thermal Design Power，散熱功耗設計）僅只有 15W，因此無須使用高效率散熱器模組。此外，其架構實為 SoC 類型，整併傳統 PCH 南橋晶片所內建功能，故在 BRIX s 電路板上只會看到處理器身影。

至於其他附加功能部分，內建高速乙太網路也是採用 Intel 設計方案，控制器型號 I219-V 屬於 PHY（Port Physical Layer）實體層晶片產品，支援 10/100/1000Mbps 傳輸速率。內建音效則是採用常見的 Realtek 產品，型號 ALC255 這款 HD Audio Codec，類比輸出、入僅支援 2 聲道，如果需要環繞多聲道輸出，就得改由 HDMI 介面來輸出數位訊號。

▲ 拆除散熱器模組之後，得以見到完整線路布局與用料。

▲ 高速乙太網路採用 Intel 設計方案，I-219V 支援 10/100/1000Mbps 速率。

▲ HD Audio Codec 音效晶片為 Realtek 製 ALC255。

（下一頁還有：效能實測）