CES 2016 新趨勢：更多 NVMe PCIe SSD 搶出頭、M.2 模組容量將跨入 1TB 世代

全球科技盛會，每年都是由 CES 展開，當年度最新產品無不爭相展出，亦可從中窺探未來一年熱門趨勢，儲存裝置方面仍然是快閃記憶體應用當紅。像是支援 NVMe 規範的 PCIe 介面固態硬碟，更多廠商產品有望在今年傾巢而出，而 M.2 模組容量將能夠從現行 512GB 倍增至 1TB。

在 Intel 帶頭推動下，去年首度跨足個人應用市場的 NVMe PCIe 介面固態硬碟，已經成為未來高性能產品的代名詞。CES 2016 開展前，Plextor 下一世代產品 M8 系列，已經有部分資訊外傳。其中最引人矚目的莫過於 ，採用支援 PCIe 3.0 x4、NVMe 規格控制器，這將能讓 PCIe 2.0 x2、AHCI 規格的 M6e 準備功成身退。

▲ Zotac 將展出 PCIe 介面 Premium Edition SSD。

同樣搶著冒出頭的還有 Zotac，雖然近年來主要聚焦在顯示卡與迷你電腦產品線，但是去年首度跨足固態硬碟市場，推出 2 款 SATA 6Gb/s 介面機種。CES 展開前夕，Zotac 官方發布首款 PCIe 固態硬碟產品資訊，該產品歸納在 Premium Edition SSD 產品線，官方表示具備既有 SATA 機種的 4 倍性能。

▲ 散熱片兼具視覺效果強化作用。

詳細資訊當下無從得知，外傳是採用 Toshiba 製快閃記憶體，10nm 製程、3D 堆疊皆為猜測規格。至於控制器可能是來自台灣廠商 Phison，如此可猜測型號為 PS5007-E7，這款 Phison 於去年底發布消息的 PCIe 3.0 x4、NVMe 控制器。故 Zotac 所宣稱的 4 倍性能，自然是指能夠跨入 2GB/s 高速俱樂部，相當值得關注。

另一個好消息是和 M.2 固態硬碟模組有關，M.2（以主流的 Type 2280 為例）電路板可利用來布建零件的空間，約莫只有 2.5 吋、SATA 機種的一半。因此就常見設計而言，M.2 電路板至多只能容納 8 顆快閃記憶體，反觀 2.5 吋 SATA 機種可達 16 顆之多。故 M.2 容量推升相形下更加困難，非得利用新製程、高堆疊數量顆粒，才能建構出大容量產品。

▲ SanDisk 將展出新一代 OEM 定位固態硬碟 X400 系列。

在此之前，零售通路市場銷售的個人用 M.2 固態硬碟產品，容量選擇最高只到 480/512GB 容量級距。CES 2016 展覽期間，SanDisk 將展出新一代 OEM 定位固態硬碟產品 X400 系列，其設計提供 2.5 吋 SATA 6Gb/s 與 M.2（Type 2280、SATA 6Gb/s）兩種版本，焦點莫過於兩者最高容量皆可達到 1TB。

▲ SanDisk X400 系列 M.2（Type 2280）版本，最高容量將可達到 1TB。

依據 M.2 電路板可用空間來推測，M.2 版 1TB 容量將會配備 8 顆快閃記憶體，單顆快閃記憶體容量即有 128GB。不過 SanDisk 顆粒資訊向來較為封閉，如果動用最新製程高容量晶圓，那麼就是以 4 個 256Gbit 晶圓堆疊封裝而來。反之，勢必得用 8 個 128Gbit 晶圓堆疊封裝才能達成，業界甚少廠商能像 SanDisk 這樣做。

如稍早前提到，台系控制器廠商去年起，開始展露對於 NVMe PCIe 控制器的企圖。由於 Intel 與 Samsung，自家控制器是不會對外銷售，而 Marvell 推動步伐似乎有些慢，台廠加入後將有助於打破這僵局。而 M.2 固態硬碟容量將倍增至 1TB，除了 SanDisk 包含 Samsung 等大廠都有如此規劃，將可為行動平台帶來更加充裕的應用彈性。

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