利民首款熱導管直觸型散熱器，Macho Direct 登場測試

在電腦散熱產品領域頗受空冷玩家好評的利民，近來並沒有太大的動作，由於 Intel 沒有變更處理器散熱設計，多數散熱器廠商僅以改版因應。近期推出的 Macho Direct 散熱器，處理器接觸面採用熱導管直觸式，是利民首次採用此結構製作散熱器，效能有何變化引起筆者的好奇。

熱導管直觸式（HDT，Heatpipe Direct Touch 或是 HDC，Heatpipe Direct Contact）結構，移除熱導管與發熱源之間的底座，可減少 1 層熱阻導熱更快，電腦散熱器廠商早已行之有年。利民到了近期所推出 Macho Direct 處理器散熱器才首次採用，或許廠商覺得自身製造品質良好，無需採用當時尚未成熟的技術，縱使現在推出產品，底部設計相較其它先行者也有些差異。

利民 Macho Direct 規格

處理器腳位：Intel LGA 775∕1150∕1151∕1155∕1156∕2011∕2011-3、AMD AM2∕AM2+∕AM3∕AM3+∕FM1∕FM2∕FM2+
散熱器：熱導管 6mm x 5 直接接觸處理器、穿 fin 鋁鰭片
風扇：140mm x 1、300～1300RPM、12V/0.2A、EHFB 液態軸承
其它：2 組 120mm 風扇扣具
尺寸：152 x 129 x 158（mm）
重量：650g（包含風扇總重 810g）

外型沿用 HR-02、Macho 設計

利民的處理器外型與結構大致上可以分成 3 款：Macho（HR-02）、Archon、SilverArrow，Archon 和 SilverArrow 分別為單塔和雙塔形式，Macho 雖然也是單塔結構，但是鰭片打孔更趨向於無風扇應用。近來新推出小型化的 True Spirit 系列，價位和體積同時降低，適合小機殼或是預算較低的使用者。

Macho Direct 承襲 Macho 設計，鋁鰭散熱片面積頗大，散熱片位置偏向其中 1 個方向，挪出空間給記憶體插槽。如果使用者搭配處理器雙邊皆有記憶體插槽的主機板，譬如採用 X79 或 X99 晶片組的產品，就避免不了散熱片與記憶體插槽領空干涉問題，廠商給的數據為從主機板電路板算起，距離散熱器最底層的散熱片約為 45mm，但是別忘了要扣除記憶體插槽本身佔去的 2～3mm 高度。

最大的特色就是底部與處理器接觸面採用熱導管直觸式，在利民的散熱器產品中算是首例，使用 5 支彎成 U 型的熱導管連結底座與鰭片。和其它廠商不同之處在於，Macho Direct 底部熱導管皆突出鋁底座，不若其它廠商研磨至統一高度平面，這種設計上的不同是否能增加導熱效率尚不得而知，倒是與利民長久以來底座中心微凸的設計一致。

隨附 1 組 TY-140 低轉速風扇，最低轉速從 900RPM 降低至 300RPM，最低噪音值也從 17dBA 降至 15dBA，最高 1300RPM 噪音值則為 21dBA。軸承部分使用利民 Enhanced Hyper-Flow Bearing，屬於液態軸承的 1 種，廠商並未提供風扇的使用壽命或平均時間故障間隔。

▲Macho Direct 內部所有零配件，包含強化背板與主機板之間的絕緣塑膠片，風扇扣具與緩衝橡膠片附贈 2 組。