處理器與繪圖處理器的製程不斷微縮，廠商又樂於加入多項待機省電與動態頻率調整機制，但是當進行運算任務時，還是免不了需要風扇加強空氣流動的速度。Compulab 利用煙囪效應散熱設計，機殼本身就是散熱片，加上類似熱導管並排結構的虛擬均溫板，使處理器和顯示卡各可處理 TDP 100W 廢熱。

這幾年廠商持續不斷地在散熱與省電性能持續精進，即使是高階電競筆電和桌機，玩遊戲時的風扇噪音相較早期已安靜許多。不過像是筆者在半夜凌晨時間玩遊戲，夜深人靜反而更為襯托風扇扇葉風切聲與軸承摩擦聲，此時就會希望電腦如果能夠使用被動散熱再好不過。

被動散熱電腦並非 Compulab 的專利，絕大多數廠商都能夠推出此類產品，但目標工作站使用環境或是針對遊戲需求，這方面還是比較少見。Airtop 準系統導入數種加強散熱的科技，讓處理器或是顯示卡能夠即時散去 100W 的廢熱，在 TDP 100W 之內就有許多強力的硬體可供選擇。

為了將顯示卡或是處理器的廢熱均勻導向鋁製外殼，Airtop 採用稱為虛擬均溫板（Virtual Vapor Chamber，VVC）的技術，內部結構不若一般均溫板內部腔體導熱往四面八方，而是具有一定的方向性，比較類似多組導熱管並排陳列。此技術可降低大型均溫板製造的平整難度，提升良率又降低成本。

▲Airtop 準系統的散熱結構爆炸圖，由左至由分別為散熱片、2 組直立方向導熱的虛擬均溫板、1 組橫向導熱的虛擬均溫板、鋁製框架、銅製導熱片、處理器。

▲3D 動畫影片介紹此 Airtop 準系統的散熱原理。

機殼外部的散熱片部分，Airtop 不若其它無風扇系統採用開放式的散熱片設計，而是將散熱片製作成多組氣流通道並排陳列，利用煙囪效應與熱空氣上升原理，強制氣流通道內部的空氣進行對流。綜合以上設計，機殼單邊散熱機構即可負荷100W廢熱，雙邊則各自負責最需要散熱的兩大零件：處理器與顯示卡。

▲機殼側邊空氣通道示意圖。

Airtop 共分為 4 種子系列，Airtop-W、Airtop-S 適合工作站與伺服器應用，配備 Intel Xeon E3-1285L 3.4GHz 四核心八執行緒處理器、工作站會另外加入 NVIDIA Quadro M4000 繪圖卡。Airtop-G 則是針對遊戲應用設定，處理器和顯示卡分別為 Core i7-5770C 3.3GHz 與 GeForce GTX 950。想要自行搭配的使用者，Compulab 也提供 Airtop-DIY 選擇，可以自行安裝 LGA 1150 腳位的處理器和單槽顯示卡。

其餘擴充性部分，機殼可安裝 4 組 2.5 吋儲存裝置，以及 M.2 和 mSATA 固態硬碟各 1 組。主機板背部標準配備 2 組 GbE 級 RJ-45 網路孔、4 組 USB 3.0、2 組 HDMI 1.4 與 1 組 DisplayPort 1.2。機殼前方面板附有 1 組小型螢幕，可即時顯示處理器或是顯示卡溫度。

▲Airtop 體積為 7.5 公升，約與一般採用 Mini-ITX 的小型電腦相當。

機殼散熱系統和主機板幾乎全是客製化產品，必然要價不菲，最便宜的 Airtop-DIY 從美金 1,128 元起跳，相當於新台幣 37,750 元，最高階的 Airtop-W 則是要價美金 2,999 元，突破新台幣 10 萬元，只能說要安靜又要運算效能強的代價真的很高。

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