三星 S7 拆解：內部的防水機制竟然是這樣設計的

三星 S7 推出之後，除了外觀以及拍照功能外，還有IP68 級防水防塵功能讓很多人感到很意外，而一向喜歡拆解3C產品的 iFixit 近日也上架了S7的拆解報告，讓我們有機會更詳細地一窺 S7 內部構造。

iFixit 本次拆解的這台三星 S7 採用的處理器為高通驍龍 820，拆解正式開始之前，先來猜一猜，這兩台手機，哪邊是 S6、哪邊是 S7？

嗯，從正面來判斷這個問題似乎有些困難。翻個面就好判斷了，S6 的後蓋玻璃相對平整，S7 的後蓋則像 S6 edge 正面，兩側也是曲面。

好了，正式開拆。和同樣採用玻璃加金屬中框設計的索尼 Z5 一樣，S7 拆解的施力點還是在後蓋，加熱後，用吸盤吸起。

去年，iFixit 發現黏合劑是白色的，而今年 S7 上的黏合劑是黑色的。於是，iFixit 猜測這種改變是為了提高防水能力。不過 iFixit 也不忘打趣：這也可能只是為了符合外觀顏色而已。後蓋下面還有一層背板，可以通過擰螺絲的方式拆掉這一層背板。

不過這層背板上還連著一部分的重要元件，比如天線、喇叭。

背板拆下來是這樣的。

3000mAh 電池也有黏合劑。

500 萬畫素的前置鏡頭，鏡頭光圈為 f/1.7。另據這枚前置鏡頭的 CMOS 為三星自家的 CMOS，型號為 S5K4E6XP。

取下主機板，以及主機板上的 1200 萬畫素主相機鏡頭。不得不說的是，這顆表現出眾的鏡頭，其 CMOS 是由索尼提供的，型號為 IMX260，不屬於 Exmor RS 系列，算是索尼為三星「客製」化的產品。

好了重點來了，主機板上的零件。

 

• 紅色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 記憶體以及高通驍龍 820 處理器。兩者封裝在一起。
• 橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 快閃記憶體
• 黃色是安華高（之前收購了博通）AFEM-9040 多頻多模模組
• 綠色是 Murata FAJ15 前端模組
• 天藍色是 Qorvo QM78064 高頻射頻融合模組
• 藍色是高通 WCD9335 音訊 Codec
• 粉紅色是 Qorvo QM63001A 分集接收模組

 

主機板的另一邊：

 

• 紅色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模組
• 橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
• 黃色是 IDT P9221 無線充電接收器
• 綠色是意法半導體 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
• 天藍色是高通 PM8996 電源管理積體電路
• 藍色是高通 QFE3100 
• 粉紅色是高通 WTR4905 和 WTR3925 射頻收發器

 

接下來是 3.5 mm耳機介面，上面有橡膠密封圈。之後iFixit 又在更多位置找到了這種橡膠密封圈。而這種設計與三星 S7 的 IP68 級防水有關。

高潮來了，這就是三星提到的「液冷系統」，確實覆蓋了多個重要元件範圍。不過，看起來和索尼的「雙熱管+矽脂」散熱方式還是不同。

最後，iFixit 給出的可維修分數是三分（一分最難修復，十分最容易修復），這個分數相比 S6 的四分，又更難修復了。